Silvacoウェビナー

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<b>2024/7/25 </b> 本ウェビナーで説明する新しいアプローチは、現在すでに実生産で使用されており、人工知能（AI）と機械学習（ML）を活用して製造工程の正確なモデルを生成します。このアプローチでは、実際の物理学と化学を考慮した製造工程のTCADデジタル・モデル（デジタル・ツイン）を使用します。

<b>2024/3/28</b> シルバコ・ソフトウェアを用いたTCADシミュレーションにより、活性領域に局在する欠陥の短絡現象への影響を調査しました。欠陥ドットが平坦なボディ/ドレイン界面、チャネル領域のSiC/酸化膜界面、湾曲したボディ/ドレイン界面に局在するさまざまなケースを検討し、位置に対する感度も調査しました。

<b>2024/2/29</b> 物理ベースのシミュレーション・ツールは、FBH研究室におけるこれらの新世代ワイドバンドギャップ電子デバイスの開発と洞察に不可欠です。このウェビナーでは、縦型および横型GaNベース・パワー・デバイスの設計、予測、電気特性の解析に使用するシルバコ・シミュレーション・ツールの使用例を紹介します。

<b>2024/2/8</b> コンパクトモデルやマクロモデルなど、パワーデバイスの SPICE モデリングに対する様々なアプローチを分析します。

<b>2023年10月12日</b> 回路図エディタGatewayの新オプションであるDesign Explorerを使ったポストレイアウト・シミュレーションフローをご紹介します。

<b>2023年9月28日</b> 2022年6月のウェビナーにてSmartSpiceのSI機能の概要を紹介しました。本ウェビナーではIBISモデルに対し新たに追加されたパッケージモデル、及び現在開発中の新機能について、実際のツールデモを交えてご紹介いたします。

<b>2023年5月19日</b> 本ウェビナーでは、FinFETおよびメモリ製造への応用を題材として、幾何学エッチング・モデルを紹介します。フィン形状や、非理想的なエッチング・プロファイル（ボーイング、ツイスト）、自己整合プロセス（マルチパターニング）を実現する技術を紹介します。

<strong>2023年5月30日</strong> 本ウェビナーでは、RPI TFTモデルを理解する上で、比較的難所となるポイントについて解説を試みます。第2回目は、リーク電流モデルを扱います。

<b>2023年3月24日</b> 本ウェビナーでは、SmartSpice独自の4端子TFTコンパクトモデルを採用するメリットを紹介するとともに、SmartSpice Flex Modeling技術を用いた残像の問題に対するシミュレーションについて解説します。

<b>2023年3月28日</b> 本ウェビナーでは、シルバコの持つ2つのリアルタイム回路シミュレーションツール、Rubberband機能とDeviceExplorer機能を使用し、いくつかの利用例を動画でご紹介します。

<b>2023年3月7日</b> ディスプレイ産業はシルバコが特に注力する重要領域です。ディスプレイの技術開発にシルバコのソリューションが最適な理由を豊富な事例を織り交ぜ、ご説明いたします。

<b>2023年2月24日</b> 本ウェビナーでは、シルバコがこれらの技術について解説し、TCADが様々な光検出器の構造と材料の組合せに対して幅広く適用されており、エンドユーザ市場に貢献していることを説明します。

<b>2023年2月17日</b> 本ウェビナーでは、さまざまなライブラリの開発、最適化、検証における課題を共有し、Cello、Viola、SmartSpiceがユニークかつダイナミックな方法でどのように貢献し、高速かつ正確な結果を実現する方法を紹介します。

<b>2023年1月27日</b> 本ウェビナーでは、シルバコのUtmost IVデバイス・モデリング・ツールの2022年ベースラインの機能強化の一部をご紹介します。

2022年12月21日 | 13:00-13:40 JST 本ウェビナーでは、実測や数値シミュレーションで得られたデータを起点に、適切な入出力応答を示すデバイスモデルを構築する手法をご紹介します。

2022年11月29日 | 13:00-13:30 JST 本ウェビナーでは、デバイスシミュレータ Victory Deviceを用いた、OLEDの電気特性・励起子挙動のシミュレーション機能をご紹介いたします。始めに、基本的な電気特性シミュレーションの背景を説明し、電気特性シミュレーションに必要なモデルやパラメータについて確認します。次に、結晶半導体と有機半導体の違いを簡単に確認したのちに有機デバイスの表現のために実装されているモデルの説明をします。最後に、OLED向けの要素技術を扱ったシミュレーション事例を紹介します。

2022年9月30日 | 13:00-13:30 JST 本ウェビナーでは、RPI TFTモデルを理解する上で、比較的難所となるポイントについて解説を試みます。第１回目は、非準静的効果（NQS）モデルを扱います。 

2022年9月23日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、シルバコのTCAD可視化ツールの最新世代であるVictory Visualの機能を順を追って説明します。本ウェビナーは、Victory Visualの主要な機能を理解するためのハウツーガイドであると同時に、Victory AtomisticおよびVictory Mesh – Solid Modeling向けの機能についても簡単に紹介することを目的としています。これまでのシルバコTCADツールのユーザおよび新しいユーザの視点から、多くの質問を取り上げます。

2022年9月9日 | 2:00-2:30 JST 超微細電界効果トランジスタ（FET）技術は、5nmノード以下の最先端技術アーキテクチャを設計するために、原子スケールでのシミュレーションを必要としています。Victory Atomisticは、非平衡グリーン関数（NEGF）と最先端のバンド構造計算を組み合わせることで、汎用的で予測性の高い高速シミュレーションを可能にします。

2022年8月12日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、FinFETとメモリデバイスへの適用を例に、これらの幾何学エッチング・モデルを紹介します。フィンの形状制御や、非理想的なエッチング形状（ボーイング、ツイスト）、セルフ・アライン・プロセス（マルチパターニング）を実現する技術を紹介します。

2022年7月1日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、ディスプレイおよびディテクタの大手企業が、シルバコのツールの機能を活用して、回路図およびレイアウトの編集、最新の TFT技術で必要となる非常に正確なフィールド・ソルバ・ベースの寄生抽出、寄生RC素子のネットリストへのバックアノテーション、大規模なピクセル・アレイの高速かつ正確なSPICEシミュレーションを実現している事例をご紹介します。

2022年6月28日 | 13:00-13:30 JST 本ウェビナーでは、SmartSpiceのシグナル・インテグリティ機能について紹介し、SPICEベースのシミュレーションでSIの問題を特定するためのいくつかの例を示します。

2022年6月10日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、SmartSpiceのFlex Modelingテクノロジを使用して、イメージ・リテンションの問題をシミュレーションする方法について説明します。

2022年5月31日 | 13:00-13:30 JST 本ウェビナーでは、株式会社半導体エネルギー研究所とシルバコが共同で開発した結晶性酸化物半導体CAAC-IGZOマルチゲートFETのSPICEモデルをご紹介します。昨年5月にご紹介したモデルを、最新のアップデートにより、より広範囲な形状パラメータに適応させました。

2022年5月13日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、シルバコが提供するAMBA AHBサブシステムの概要と製品について説明します。また、チャネル vs. ファブリック・アーキテクチャ、低消費電力、カスタマイズ、ハードウェアおよびソフトウェアベースのセキュリティ、ハードウェアとソフトウェアの協調検証などのトピックがあります。

2022年5月6日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、量子輸送シミュレータに実装されている最新のインコヒーレント散乱モデルを紹介します。

2022年4月29日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、SmartSpiceの4端子TFTコンパクト・モデルについて説明します。市場でもユニークなこのコンパクトモデルの特徴と、モデリングチームと設計チームの双方にもたらす自由度の一部をご紹介します。

2022年3月30日 | 13:00-13:30 JST 本ウェビナーではHipex-FSの概要をご紹介し、領域分割の有無によって抽出される寄生容量への影響を調査し、領域分割の有効性を評価します。

2022年3月25日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、mqSemiの紹介と3次元TCADモデルおよびシミュレーション結果、そしてシルバコの強力なVictory ProcessとVictory Deviceを紹介します。

2022年3月18日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、シルバコのTCADツール Victory Deviceを使用して、さまざまなシリコンベース基板の小信号および大信号の挙動をモデル化した事例を紹介します。

2022年3月11日 | 3:00-3:30 JST 本ウェビナーでは、デバイスのモデリングと特性解析におけるUtmost IVの主な機能と利点、およびUtmost IVが鍵となる設計フローについて説明します。

<b>February 24, 2022 | 10:00 am – 10:30 am (PST)</b>
 This webinar will illustrate with some specific published examples of how device simulation can be a powerful tool to help explain complex performance limiting device instabilities in both RF and power devices.

<b>2022/2/11 | 3:00 am – 3:30 am (JST)</b> 本ウェビナーでは、FinFET スタンダード・セルのレイアウト設計における課題をいくつか取り上げ、シルバコの Celloを使用して、これらの問題に対処する方法を説明します。

<b>2022/2/18 | 3:00 am – 3:30 am (JST)</b> SmartDRC/LVSは、シルバコのレイアウト・エディタExpertおよび回路図エディタGatewayに統合されています。これにより設計上の問題やデザイン・ルール違反をピンポイントで可視化し、迅速に解決することができます。SmartLVSでは、レイアウトからネットリストを抽出し、回路図とレイアウトを相互に比較する機能を提供します。

<b>2022/2/4 | 12:00-12:25 (JST)</b> 本ウェビナーではシルバコが展開するTCADサービス、 SPICEモデリング・サービス、 ライブラリ・デザイン・サービスについてそれぞれの特長をケース・スタディも交えてご紹介します。

<b>2022/1/28 | 3:00 am – 3:35 am (JST)</b> 本ウェビナーでは、Victory MeshのConformalメッシュ（半構造格子直交座標に基づくサンプリング）およびDelaunayメッシュ（非構造格子サンプリング）とそのリファイメント機能の概要について説明します。

<b>2021/9/10 2:00 am – 2:30 am (JSD)</b>本ウェビナーでは、モバイルやIoTアプリケーションをターゲットとする「SPI」(Serial Peripheral Interface)信号を使用するメモリ・デバイスに焦点を当てます。 

<b>2021年8月20日 2:00-2:30 JST</b> 本ウェビナーでは、この1年間にSmartSpiceチームが実現した新機能や改善点のうち、トップ10をご紹介します。

<b>2021年8月6日 2:00-2:30 JST</b> 本ウェビナーでは、シルバコTCADツールの一つであるVictory Atomistic(VA)のシミュレーション機能を紹介します。

3端子の高効率タンデム・モデルにおけるIBCモデルとPSCモデルの統合について説明するとともに、2端子および3端子のソリューションについて回路設計の観点から検討し、そのメリットとデメリットについて議論します。最後に、単接合バンドギャップ太陽電池の効率限界を超えるタンデム太陽電池の設計を紹介します。

短い製品サイクル、低コスト化が進む昨今のフラットパネルディスプレイ（FPD)の設計現場においては、デバイスの物理的特徴をとらえながらも、効率のよい設計検証が求められています。本ウェビナーではフラットパネルディスプレイの回路設計者を対象に、回路シミュレータSPICEの実践的活用技術の一部をご紹介します。   

ますます厳しくなる設計ルールや非平坦な表面形状は、従来のルールベースによる抽出ツールを使用する設計者のイノベーションに対する選択肢を制限してしまいます。シルバコのHipex-FSは、現実的な3Dプロセス・シミュレーションを駆使することで、設計者がパフォーマンスとイノベーションの限界を見つけるのに役立ちます。

本ウェビナーでは、シルバコのLow Power Foundation IPの概要と、低消費電力設計に役立つ手法やテクニックをご紹介します。

本ウェビナーでは株式会社半導体エネルギー研究所(SEL)が 開発した結晶性酸化物半導体CAAC-IGZOⓇ FET (c-axis aligned crystalline indium-gallium-zinc oxide FET) の紹介とSELとシルバコが共同で開発した CAAC-IGZO FET のSPICEモデルをご紹介します。

本ウェビナーでは、高品質なIO/ESDライブラリを5週間以内に開発する方法についてご紹介します。

このウェビナーでは、プロセスとデバイスのTCADシミュレーションを組み合わせてGaNベースのLED設計をサポートするワーク・フローをご紹介します。

本ウェビナーでは、フラット・パネルを設計する際に確認すべき現象を紹介します。

本ウェビナーでは、シミュレーションのモデルを設定する方法、材料とモデリングのプロパティを変更する方法、およびさまざまなプロセスに対してシミュレーションをキャリブレートする方法をご紹介します。

このウェビナーでは、これらの重要な問題を解決するシルバコ独自の寄生素子解析およびデバッグ・ツールを紹介します。

本ウェビナーでは、Victory Processでのシミュレーションに利用できるカスタム拡散モデルの作成方法をご紹介します。

本ウェビナーでは、シルバコのAMBAサブシステムをRafael Microelectronicsがどのように最新のIOT設計に導入したかについてご紹介します。

ワイドバンドギャップ(WBG)やウルトラWBGパワーデバイスの設計についてご紹介します。設計チームがシルバコのTCAD 3Dシミュレーションをどのように活用しているかをご確認いただけます。

本ウェビナーでは、Victory Meshの基礎知識、Victory Processから生成された構造体をRemeshする方法、そしてVictory Deviceで使用するための準備を学ぶことができます。

このウェビナーでは、スタンダード・セルとIOを含むFoundation IPスイートの一つとして、以下、シルバコのエンベデッド・メモリ製品をご紹介します。

参加者は、SmartSpiceがどのように高速化、省メモリ化、アナログ回路の高度なモデリングと解析を実現しているかをより深く理解することができます。

本ウェビナーでは、シルバコのUtmost IVとTechModeler、そしてモデリング・サービスの概要など様々なSPICEモデリング・ソリューションをご紹介します。

本ウェビナーでは、Victory TCADプロセス・シミュレータの機能や使い方、材料やシミュレーション・パラメータの設定方法、境界条件の設定方法、サポートされているソルバー、様々なタイプのシミュレーションの設定方法などを解説します。

<b>January 14, 2021 | 10:00 am – 10:20 am (PST)</b> In this webinar, Sharmistha Sinha and Anand Mishra share their analysis and experience with Cello done at ST on multiple technologies.

このウェビナーでは、シルバコのアナログ・カスタム・デザイン・ソリューションと、2020年のリリースにおいてどのように相互運用性、性能、生産性の向上を実現したかをご紹介します。

このウェビナーでは、最新のマルチコア・ハードウェア・プラットフォームを活用し、パーティション・ベースのシミュレーションを採用することで、アナログ回路の過渡解析の高速化を実現するSmartSpice HPPについて説明します。

精度向上のために新たに追加したパターンマッチモデルの効果について、3次元フィールドソルバ Clever、およびネットリスト比較ツールBelledonneを使用した効率的な確認手法をアナログレイアウトへの適用事例を交えご紹介します。

このウェビナーでは、独自の技術を持つSamsung Foundry PHY IP、 OPENEDGESのマルチ・プロトコル・コントローラ、シルバコのサブシステムIPをご紹介します。参加者は、新しいSoC設計でDDRメモリ・サブシステムのプラグ・アンド・プレイ・ソリューションを実現する方法を学ぶことができます。

本ウェビナーでは、最新SoCにおける高速インタフェース・デザイン開発に関連する課題およびソリューションについて説明します。

本ウェビナーでは、AMBAベースのハードウェアおよびソフトウェア・システム・デザインの安全性を確保する方法を考察します。

<b>July 30, 2020 | 10:00 am – 10:30 am (PDT)</b> This webinar will provide a discussion of common methods used to secure an AMBA-based hardware and software system design.

本ウェビナーでは、Samsung Foundry およびその製造能力、そしてデザイン開発を加速するシルバコのIPイネーブルメントについて詳しく説明します。

本ウェビナーでは、SmartSpiceで最適なシミュレーションパフォーマンスを実現するために、コンパクトモデル開発の指針を提供します。

シルバコのVictory DeviceシミュレータのChemistry Moduleをベースとする、包括的で柔軟なReRAMモデルをご紹介します。

本ウェビナーでは、これらの新しい手法がさまざまな用途にどのように適用できるかを考察します。

本ウェビナーでは、シルバコのモデリング・ソフトウェア であるUtmost IVを使用して、フラット・パネル・ディスプレイ・アプリケーションに関連するSPICEモデリングの取り組み方および手法をご説明します。

本ウェビナーでは、時間領域におけるシルバコの光学シミュレーション機能、すなわちFinite Difference Time Domain (FDTD) 手法の概要をご説明します。

本ウェビナーでは、このギャップを埋めて、微視的な分子特性がデバイス性能に与える影響の解析を可能とする、微視的シミュレーションからTCADシミュレーションまでの自動インタフェース・フローをご紹介します。

本ウェビナーでは、Utmost IV Quick-Start Optimization Templatesの新機能をご紹介します。

I3Cは、従来のI2Cインタフェースと一定の互換性を保ちながら、ピン数削減、パフォーマンス強化、消費電力を低減する利点を持っています。2020年1月に発表された新標準規格であるI3C V1.1は、さらに高速な最大100 Mhzのインタフェース速度を実現し、他にもI2CからI3Cへの移行を支援する多くの新機能を持っています。

本ウェビナーでは、シルバコのTCADツール・スイート群の一つであるVictory Atomistic (VA) のシミュレーション機能を紹介します。

Jivaroを簡単に紹介した後、シミュレーション・フローを向上する手法を示し、高度なネットリスト・リダクションを行うために必要な機能および制御を確認します。

本ウェビナーでは、自動車のサイバー・フィジカル・システム (Cyber-Physical System) のリスクについて、そしてシステムを保護するために必要な対策について説明します。

本ウェビナーでは、セレクト・ゲート・トランジスタに注目した3次元NANDメモリ・セル動作の最適化で、TCADプロセスおよびデバイス・ソフトウェアをどのように利用できるかを紹介します。

本ウェビナーでは、ドリフト拡散法を使用して4ケルビンから100ケルビンの温度でシリコン・デバイス動作をシミュレーションする場合に発生する問題について考察します。

本ウェビナーでは、シルバコのTCADツールの概要を説明します。ここでは、シルバコのワイドバンドギャップ材料向けプロセス/デバイス・シミュレーションの機能を紹介します。さらに、SiC JBSダイオードおよびGaN FETなど、さまざまな実例について実演し考察します。

本ウェビナーでは、人工知能 (AI) およびマシン・ラーニング (ML) のSoCを開発する上での課題について考察します。

本ウェビナーでは、これらの主要な課題に関する業界の視点についてお話しします。現在認められているソリューションにつながる進歩について、そして次に来るものについて説明します。

本ウェビナーでは、タッチパネル・アプリケーションの例を使用して、ExpertのGUIからHipexを起動し、 Stellar フィールド・ソルバを使用して寄生を抽出する際の基本インタフェースについて説明します。

本ウェビナーでは、車載に関連する規格やシルバコSIPwareカタログから車載コントローラIPの具体的な機能を確認するとともに、車載セグメントと傾向について考察します。

本ウェビナーは、Verilog-Aを使用したSPICEコンパクトモデルのロバストなコーディングについて、専門的なガイダンスを行うことを目的とします。

本ウェビナーでは、シミュレーション・ツールであるClever LCDを使用して位相に特化したLCoS-SLMを解析する方法を示します。特に、ピクセル駆動およびピクセル・サイズの縮小で起こる問題について説明します。

本ウェビナーでは、さまざまなフローの構成要素を詳しく理解できるよう説明し、運用を可能にする、あるいは妨げる要因とパフォーマンスを最適化する方法について説明します。

この3部構成のウェビナーでは、シルバコTCADのソフトウェア・スイートを紹介し、入門用トレーニングおよびチュートリアルを提供します。このシリーズにより、複雑なTCADに対して適切なスタート地点から取り組み、確信を持ってTCADシミュレーションを成功させる方法を短期間で習得することが可能です。

本ウェビナーでは、シルバコのシミュレータを用いた酸化物半導体TFTのデバイスシミュレーションを紹介します。酸化物半導体特有のキャリア電子輸送と電子状態は、移動度モデルとDOS (density of subgap states) 分布に反映されます。これらのモデルパラメータ値を決定する手法を提案するとともに、その結果を適用したデバイスシミュレーションが酸化物半導体TFTの電気的特性を広い温度範囲において再現できることを示します。

この3部構成のウェビナーでは、シルバコTCADのソフトウェア・スイートを紹介し、入門用トレーニングおよびチュートリアルを提供します。このシリーズにより、複雑なTCADに対して適切なスタート地点から取り組み、確信を持ってTCADシミュレーションを成功させる方法を短期間で習得することが可能です。

この3部構成のウェビナーでは、シルバコTCADのソフトウェア・スイートを紹介し、入門用トレーニングおよびチュートリアルを提供します。このシリーズにより、複雑なTCADに対して適切なスタート地点から取り組み、確信を持ってTCADシミュレーションを成功させる方法を短期間で習得することが可能です。

本ウェビナーでは、Expertのカスタマイズに使用するJavaScript APIの基礎について紹介します。

本ウェビナーでは、DTCO (デザインとテクノロジの同時最適化)を一つのコマンド・ファイルと一つのGDSIIレイアウトで可能にするアドバンテージについて説明します。

本ウェビナーでは、並列およびFastSPICE解析モードを含め、SmartSpiceシミュレータの核心部をさらに詳しく説明します。

本ウェビナーでは、フラッシュ・メモリ、その他最新の不揮発性メモリ技術、複雑なSoC (NvidiaのXavierやAppleのA12) などの新技術が、どのようにアーキテクチャ・レベルで設計IPを使用および再利用しているかの例を示します。

本ウェビナーでは、シルバコのTCADツール・スイートへと発展したNEMO5の原子レベルのシミュレーション機能について紹介します。

本ウェビナーは、以前ご紹介したGaN HEMTデバイスのモデル・パラメータ抽出メソドロジの続きを説明します。今回は、TCADデバイス・シミュレータを使用してI-VおよびC-Vデータを生成する方法についても説明します。

本ウェビナーでは、短期間で高精度なキャラクタライズ結果を得る際の課題と、その課題に対してシルバコのキャラクタライゼーション・ソリューションがどのように解決するかについて説明します。

本ウェビナーでは、シルバコのTCADツールで利用可能な優れた信頼性モデルを紹介します。信頼性モデルの基本機能や重要なパラメータについて説明し、正確なキャリブレーションおよび実験結果との比較について考察します。

本ウェビナーでは、デバイス特性に影響を与える主な要因、およびフレキシブル・ディスプレイ・デバイス設計の基本要素を再考察します。

本ウェビナでは、代表的なIoTシステム上でマイクロプロセッサ・コードを格納、実行するために利用可能な各種ソリューションについて考察します。

本ウェビナでは、ナノメータ・スケールにおけるバンド構造の変更方法および、デバイスのパフォーマンスの結果について、分かりやすく説明します。

本ウェビナでは、まず原理を説明し、それから機械的歪みがフレキシブル・エレクトロニクスの回路設計および物理検証に与える影響を考慮するために、TFTおよびMOSFET SPICEモデルを拡張、カスタマイズする実践的テクニックについて説明します。

本ウェビナでは、MIPI Allianceの新しい規格であるI3Cについて考察します。I3Cは、従来のI2C、SPIインタフェースを統合、拡張するもので、最新のモバイル、自動車、IoTアプリケーションに対応する強力な機能が追加されています。

VarManには、Variability eXplorer、high-sigma Yield Estimation、high-sigma Performance Limit、eXtreme Memory Analysisを含むツールのパッケージソフトが含まれます。これらのユニークなツールは、メモリのキャラクタライゼーションと品質保証に必要なシミュレーション回数を大幅に減らしながらも、高い精度を維持することで、ばらつきを加味した設計およびキャラクタライゼーションを可能にします。

本ウェビナーでは、FPDレイアウトの設計生産性を高める、シルバコのレイアウト・エディタExpertの新機能についてお話します。

本ウェビナーでは、GaN HEMTデバイスのモデル・パラメータ抽出メソドロジをご紹介します。

本ウェビナーでは、スタンダード・セル・ライブラリのマイグレーションと最適化を効率的に行う方法を説明します。

本ウェビナーでは、著名なゲスト講演者、アリゾナ州立大学、電気電子情報工学の教授、Hugh Barnaby博士をお招きします。シルバコTCADの概要について学ぶことができ、また半導体デバイス物理の学習の一環として、効率的かつ効果的にTCADを利用する方法、および物理ベース・モデリングを用いて新技術を調査、設計するツールとしてTCADを導入する方法について、Barnaby博士の考えを聴くことができます。

本ウェビナーでは、寄生抽出結果のレビュー、寄生ネットリスト上で多数の解析を行う手法、およびツールの概要についてご紹介します。

本ウェビナーでは、現在の半導体企業が直面する問題と、半導体企業がデザイン・データだけでなく技術とは関係ない大量のメタデータ、そして社内および社外IPをエンタープライズ・レベルで体系化するのに役立つシルバコのテクノロジについて考察します。

本ウェビナーでは、ストレス・シミュレーションに使用される数値的手法を説明し、シンプルな構造の解析モデルと比較、そして変形のため誘起される応力に対するシルバコの非線形有限要素法によるアプローチを紹介します。

本ウェビナーでは、シルバコのドライバ、HAL(Hardware Abstraction Layer)、ローレベル・ソフトウェアを使用するAMBA Subsystemsへのサポートについて紹介します。

寄生RCを正確に見極めることは、最新の半導体技術を設計、統合する上で重要な要素となります。ルール・ベースの寄生抽出を使用する従来のフローでは、精度の要求を満たせない場合や、適切なLPEルール・デッキが準備できない場合があります。このような問題の解決には、フィールド・ソルバを利用する物理ベースの寄生抽出が最適なソリューションです。フィールド・ベースのソリューションでは、寄生RCに及ぼす形状の影響を、より詳細に考慮できるリアルな3次元形状を用いることで、最適な寄生抽出が可能です。

本ウェビナーではシルバコのVarManで、どのようにしてこの問題を解決するかをご説明します。

本ウェビナーではシルバコのSPI、QSPI(Quad SPI)、およびOSPI(Octal SPI) IP製品について、現在のSOC設計における有用性を考察します。

本ウェビナーではGatewayツール・フローとiPDKデザイン・キットの統合について考察します。

本ウェビナーでは半導体デバイスのイオン輸送および電気化学のシミュレーションについて考察します。

現在のモバイル機器にはさまざまな種類のセンサが含まれており、これらは可能な限り低い消費電力で、できるだけ速く情報を交換する必要があります。MIPI Allianceは、この実現に向けてセンサ接続周辺のインタフェースの新しい規格を作成するため、業界のリーダ達を招集したのです。

本ウェビナーでは、これらのシミュレータが大規模な回路ドメインにおいて有効となる主な特徴をいくつか紹介し、イベント・ドリブンかつマルチレート・シミュレータであるシルバコのSmartSpiceProを用いたTFTベースのディスプレイ・パネルのシミュレーション方法について説明します。

本ウェビナーでは、TFT、LCD、OLEDディスプレイの設計者にとって有益となる様々なTCADベースのシミュレーション技術を紹介します。

このウェビナーでは、さまざまなタイプのIC開発において設計サイクルの初期段階に、シンプルで必要最小限の入力データを用いて、パワーおよびEM/IRドロップ解析を実行することにより、ロバスト性と使いやすさを保証するベスト・プラクティスを紹介します。

本ウェビナーでは、同一のデザインにおける2つの抽出データの特性を質的および量的に比較するフローを確認します。

このウェビナーでは、宇宙空間または高エネルギー粒子や光子源付近など、一般的な4つの放射線環境下でエレクトロニクス・デバイスを使用した場合に発生する動作特性の変化について、酸化膜電荷や物理的損傷などを含む具体的なシミュレーション方法を取り上げます。

本ウェビナーは、LEDや有機ELなどの発光デバイスの特性解析用統合環境であるRadiantを紹介します。

このウェビナーでは、Athenaの代替として、またはフル3次元シミュレーションへの移行として、Victory Processの2次元版(VP2D)の使用方法をご紹介します。

従来のモンテカルロよりも高速なVariation Managerは、設計期間内にばらつきの問題を解決することを可能にします。

本ウェビナーは、LEDや有機EL などの発光デバイスの特性解析用統合環境であるRadiantを紹介します。

このウェビナーでは、シルバコの新しい信頼性解析ツールであるInVar Primeの概要を説明します。

このウェビナーでは、TCADシミュレーションを行なうためのフロントエンドGUIツールであるDeckBuildとVirtual Wafer Fab™（VWF）の説明とデモを行ないます。

This webinar will focus on simulation of silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN) and gallium oxide (Ga2O3) power devices.

本ウェビナーでは、シリコンカーバイド、窒化ガリウム、酸化ガリウムに焦点をあて、そのシミュレーションについて解説します。

このウェビナーでは、特に3Dメモリに焦点を当てて、物理エッチングのシミュレーション方法、メカニズム、モデルについての深い理解を提供します。

このウェビナーでは、統合型3次元TCADプラットフォームによる縦型LOCOSトランジスタのシミュレーション、ならびにマルチセルIGBTにおける電流フィラメントについて解説します。

シルバコのVariation Managerは革新的なモンテカルロ技術により、アナログセルやAMS/RF ICを高速に検証できます。メモリビットセルや論理標準セルのように多くの繰り返し要素を持つ設計に対してもロバストな高シグマ解析を可能とします。

このウェビナーでは、設計者がOpenAccess環境でどのようにシルバコのスケマティック・エディタ「Gateway」とレイアウト・エディタ「Expert」を利用するかについて説明します。

このウェビナーでは、太陽電池とソーラーパネルのTCADからSPICEに至るシミュレーション・フローを概観し、またその関連の手法について紹介します。

このウェビナーは、パワー・インテグリティおよび信頼性解析ツールであるInVarの概要を紹介します。

ICとシステムの3Dインテグレーションは、「More than Moore」テクノロジーとアプリケーションのコストスケーリングを向上しますが、異種システムとICの3Dインテグレーションは今後の設計に大きな課題を投げかけます。

このウェビナーでは、高耐圧デバイス用SPICEモデルの業界標準であるHiSIM_HV 2のモデル・パラメータ抽出を取り上げます。

このウェビナーでは、アモルファスシリコン薄膜トランジスタ(a-Si TFT)において、TCADシミュレーションを測定データと比較する場合に用いるキャリブレーションの手順を詳細に取り上げます。

このウェビナーでは、パワー・デバイスの設計、シミュレーションおよび性能最適化をTCADとSPICEシミュレーションにより行う手法について取り上げます。

このウェビナーでは、放射線効果を専門とするエンジニアがシングルイベント効果(SEE)とそれらがデバイスや回路に及ぼす影響のモデリングを行う場合に使用する手法を取り上げます。