AI-Driven Manufacturing covers the process and device physics. AI-Driven Design covers the EDA tools, IP, verification and enablement.
Multiphysics from simulation to the fab floor
EDA tools, licensed IP, verification and enablement
Your market sets the physics problem
Find the technique for your problem
Process and device physics, from simulation to the fab floor
通过授权获取而无需自行开发的基础 IP:标准单元库、存储器编译器和 I/O,针对指定晶圆代工工艺完成特性表征,并按您的 PPA 目标优化,而非面向目录中的平均需求。
多数基础 IP 以固定产品形式交付,您的设计需要承受其固有的折衷。Silvaco 根据目标工艺和芯片任务,调整单元尺寸、存储器配置及 I/O 环。
成熟节点上的许多标准单元库早于无抽头单元、时钟门控和多位触发器技术,其功耗和面积指标也体现了这一点。Silvaco 的库包含 700 至 1,200 个单元,覆盖多种阈值电压和轨道高度。每个单元系列均精细设计 P/N 比和各级驱动强度。您可选择满足功耗或速度目标的版本。
28–180 nm · TSMC、GlobalFoundries、UMC · 10 个 CORE 库,其中四个配备 PMK 和 ECO 套件
按平均设计需求确定容量的存储器,既不适合可穿戴设备,也不适合 AI 加速器。同一款 Silvaco 编译器可服务于两者,因为它根据您设定的容量和功耗选项生成实例。编译器涵盖单端口和双端口 SRAM、寄存器文件及 ROM。
22–130 nm · TSMC、GlobalFoundries、UMC · 19 款编译器
晶圆代工厂的标准 I/O 很少能完全符合产品的面积、功耗和功能需求。Silvaco 的通用 I/O 提供可编程驱动强度和转换速率,并内置 ESD 保护。I/O 团队还可按成本目标定制焊盘环和 ESD 单元。专用 I/O 包括速率最高达 2 Gbps 的 LVDS、SSTL,以及面向低温设计的 I/O。每个内核均支持在不同晶圆代工厂之间迁移,并在进入您的集成流程前完成验证。
请向 IP 专家咨询已完成特性表征的工艺。有关串行器和解串器 PHY,请参见 LVDS。
电池供电芯片在大部分使用时间内处于空闲状态,因此漏电决定了产品两次充电之间的续航时间。低功耗单元增加了电源门控、多电压设计和电平转换器。单端口 SRAM 配备嵌入式电源开关及读写辅助电路。其保持、保持小睡和关断模式可逐级降低漏电。
可按需提供定制低电压特性表征角。
请根据 2026 年夏季目录核对您的晶圆代工厂和节点。未列出?请咨询定制特性表征。
库创建、迁移和优化服务的范围不限于这些产品。请向 IP 专家说明您计划迁移到的节点。
目录中的每个库和编译器均列有晶圆代工厂、节点和料号,供您在资质审查中引用。
标准单元库和存储器编译器,各有独立料号
经 Cello 版图优化后,相较标准库的面积和功耗降幅
面向高密度和低功耗构建的 28nm 库
每个存储器实例均提供视图,通过 DRC/LVS 检查及晶圆代工厂认证
Dolphin Design 在其存储器编译器加入 Silvaco 之前积累的 SoC IP 工作经验
按晶圆代工厂、节点、工艺和料号列出的完整产品清单,包含轨道高度、阈值电压和存储器容量。
在一页中汇总电源管理套件、电平转换器、电源开关及 SRAM 电源模式。
从编译器角度介绍超低功耗 SRAM、寄存器文件或 ROM 的构成。
以 IoT 设计为例介绍 GlobalFoundries 55LPx 上的低功耗基础 IP。
编译器的来源:已在多家晶圆代工厂完成硅验证、支撑数千项应用的技术。
请说明所需的库或存储器及其必须达到的 PPA 目标。IP 专家将告知您当前哪些产品已在您的工艺上完成特性表征、定制特性表征所需的工作,以及授权和评估方式。
基础 IP 也称为物理 IP,是用于构建芯片的一组预设计模块。它涵盖用于逻辑的标准单元库、用于 SRAM、寄存器文件和 ROM 的存储器编译器,以及芯片边缘的 I/O。Silvaco 针对指定晶圆代工工艺对每个模块进行特性表征,并优化其功耗、性能、面积和良率。
逻辑 IP 包括由综合和布局布线工具转换为数字逻辑的标准单元库,以及配套的电源管理和 ECO 套件。存储器 IP 以编译器形式提供。您设定容量、端口和电源模式后,编译器会生成匹配的 SRAM、寄存器文件或 ROM 实例。
Silvaco 当前目录列出了 TSMC、GlobalFoundries 和 UMC 的 28 至 180 nm 标准单元库,以及 22 至 130 nm 存储器编译器。接口和低功耗产品在您工艺上的支持情况,请咨询 IP 专家。定制特性表征可将覆盖范围扩展至目录中未列出的节点。
存储器编译器生成经过完整特性表征、通过 DRC 和 LVS 的实例,并提供可直接用于设计流程的 Liberty、LEF 和 GDSII 视图。标准单元库以 CORE 库形式提供,具有多种阈值电压选项,十个库中的四个还附带电源管理和 ECO 套件。可按需提供包括低电压工作条件在内的定制 PVT 角。
是的,每个存储器实例均通过晶圆代工厂认证,并附带经过特性表征的视图。标准单元库提供适用于其 TSMC、GlobalFoundries 和 UMC 工艺且通过晶圆代工厂认证的视图。存储器编译器已通过硅验证,支撑多家晶圆代工厂的数千项应用。
通常可以,因为 Silvaco 的库团队在 Cello 平台上创建、迁移和优化标准单元库。对于存储器,编译器可按面积、功耗和速度目标生成实例。具体移植是否合理,取决于目标晶圆代工厂和工艺。
单端口和双端口 SRAM、寄存器文件及 ROM,22 至 130 nm
28 至 180 nm 逻辑库,配备电源和 ECO 套件
通用及专用 I/O,包括 LVDS
采用电源门控的单元,以及具备降低漏电模式的 SRAM