InVar
由 Gateway 驱动、用于原理图驱动版图的版图编辑器。
InVar 的功能
InVar 是 Silvaco 面向模拟与混合信号 IC 的 IR 压降和热分析工具，可直接用于晶体管级设计，包括存储器、标准单元、定制数字模块、高速 I/O 和模拟电路。分析范围从单个模块扩展至全芯片。它将温度与压降视为同一个问题，因此每项结果都已包含另一因素的影响。
功能
在准备流片的版图上，
综合电源压降与温度的相互影响进行检查。
IR 压降分析
热分析
方法
覆盖范围
协同工具
InVar 读取行业标准设计文件，并输出
其他工具可接收的结果。
接收输入
输出至
用于后端物理验证的签核结果。提供用于假设场景探索的交互视图、文本报告、分析数据库，以及向下游传递结果的文件接口。
应用
模拟与混合信号设计的全芯片 IR 压降签核
大电流 IC 的热分析
使用 InVar Prime 在电源网格仍可调整时进行早期后端检查
显示器与传感器设计
验证数据与资源
先阅读数据手册，再查看 InVar Prime 如何分析尚未完成的版图。
产品简介 · PDF
2018 年 8 月
InVar 功耗、EM/IR 与热分析
数据手册介绍 InVar 系列、晶体管级和门级分析、各自所需的输入数据，以及面向版图工程师的早期分析工具 InVar Prime。
网络研讨会
2016 年 7 月
面向版图工程师的配电网络分析
规划阶段的 InVar Prime：定位初步版图中的 IR 压降和电流密度，并了解热分析结果如何指导布图规划。
产品简介 · PDF
2017 年 4 月
在设计周期早期抢先开展可靠性分析
介绍版图工程师如何在物理设计完成前，利用 InVar Prime 估计电迁移、IR 压降和温度。
IR 压降与热分析常见问题
什么是 IR 压降分析？
IR 压降是电流流过芯片供电网络电阻时损失的电压，因此晶体管实际获得的电压低于标称供电电压。IR 压降分析描绘从封装连接端到各个器件的电压损失，显示哪些位置的电源压降足以使电路变慢或失效。
IR 压降分析与热分析有何区别，为什么要同时求解？
IR 压降分析确定电源电压损失的位置，热分析确定芯片发热的位置，两者相互影响。电流使金属和器件升温，温度又改变电阻和器件行为，进而再次改变电流。InVar 同时求解两者，因此结果已包含这一反馈过程。
InVar 是否需要预先特征化？
不需要。InVar 使用真正的 SPICE 引擎直接仿真晶体管级设计，开始前无需已有的特征化库。请提供版图、提取网表和工艺文件。分析从这三项输入开始，因此刚完成提取的模块即可进行检查。
InVar 能处理多大的设计？
从单个单元到完整芯片均可。无需将层次化设计展平即可分析。InVar 为各模块建立模型，以保持较快运行速度和较低内存需求，再自底向上组合这些模型，获得不损失精度的全芯片结果。
应在设计流程的哪个阶段运行 IR 压降分析？
电源网格绘制完成且布图规划仍可更改时运行一次，再在全芯片签核时运行。InVar Prime 负责早期分析，在规划期间根据版图数据估计 IR 压降、电流密度和热状况；InVar 则执行签核检查。
支持哪些工艺节点？
InVar 适用于所有工艺节点，包括 FinFET。所需的是该节点的 ITF 或 iRCX 格式工艺文件。评估前请将工艺信息告知我们的技术专家，他们将确认是否有相应文件。
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