Jamal Smith

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > 等离子体 > VSim Plasma VSim Plasma：面向等离子体加工的网格粒子法仿真 当硬件尚处于图纸阶段时，即可在软件中调整腔室或驱动波形，并读取到达晶圆的离子能量和角度。 咨询我们的技术专家 下载与文档 VSim Plasma 的作用 VSim Plasma 是用于工艺腔室内放电的网格粒子法等离子体仿真软件。每种带电组分均作为粒子，在工作压力下的背景气体中运动。FDTD 求解器计算这些粒子产生的电磁场，粒子之间的碰撞和反应决定最终到达晶圆的物质。尝试不同腔室或化学体系，只需重新运行，无需重新构建硬件。 功能 数值方法 动力学组分通过网格粒子法推进，FDTD 在每一步求解周围的场。Monte Carlo 碰撞和 DSMC

首页 > 解决方案 > FTCO > Victory Visual Victory Visual 为 Silvaco TCAD 结果提供交互式可视化，涵盖完整的 3D 器件结构及从中提取的 1D 曲线。 咨询我们的技术专家 浏览文档 Victory Visual 的功能 Silvaco TCAD 仿真的所有输出均可在 Victory Visual 中打开。完整的 3D

首页 > 解决方案 > FTCO > Victory Analytics Victory Analytics：面向半导体数据的机器学习分析 将仿真运行和晶圆厂数据转化为可查询的模型，使工艺问题的答案无需等待专家解读结果。 咨询 FTCO 专家 阅读产品简介 Victory Analytics 的功能 Victory Analytics 是半导体团队在研究、开发和制造中使用的机器学习分析软件。您提供数据，它负责清洗和可视化，筛选值得保留的特征，拟合回归和神经网络模型，并寻找同时实现多个目标的设置。可将其用于器件表征、工艺流程或晶圆厂设备配方等单个模块，也可用于整条产线的良率工作：对生产数据进行故障检测与分类以及统计过程控制。 从原始数据到决策 数据准备 在建模前标记异常值并填补缺失值。数据集生成过程识别分类变量和重复输入，然后通过决策森林筛选确定允许模型学习的特征。 建模 在一次多变量分析中结合神经网络、决策树和经典统计方法。神经网络采用前馈结构和监督学习，并使用非线性激活函数，能够拟合多项式回归无法捕捉的行为。对于非线性数据集，高斯过程回归提供参数调优，使拟合在欠拟合与过拟合之间保持平衡。 分析 通过 Sobol 和决策森林灵敏度分析，对影响输出的输入进行排序。多级分类处理分类结果。对于产线数据，时间序列分析涵盖季节性以及

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory Mesh Victory Mesh：TCAD 网格生成和实体建模 在任意 2D 或 3D TCAD 结构中，将网格分辨率集中在器件物理所需的位置；如果没有可用的工艺仿真结果，则通过实体建模构建结构。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory Mesh 的功能 Victory Mesh 可对 2D 和

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > TCAD > Utmost IV Utmost IV：器件建模与 SPICE 模型提取 Utmost IV 根据实验台实测或 TCAD 仿真的器件数据，构建电路团队用于仿真的紧凑模型。 咨询我们的专家 Victory Process 简介（PDF） Utmost IV 的作用 Utmost IV 测量或仿真器件特性，提取电路设计师和

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory Device Victory Device：2D 和 3D 半导体器件仿真 器件仿真可在设计仍是可修改的文件时，展示晶体管、二极管或传感器的开关、击穿、发热和光响应行为。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory Device 的功能 Victory Device 是一款通用 2D 和 3D 器件仿真器，可根据半导体器件的物理结构预测其电学、热学和光学行为。输入结构后，它求解输运物理，输出通常需要从硅器件测得的数据：IV 和

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory RCx Victory RCx：3D 场求解器寄生参数提取 Victory RCx 从工艺实际构建的 3D 结构（包括刻蚀侧壁）中提取电阻和电容，使交给电路仿真的寄生参数成为求解结果，而非估计值。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory RCx 的功能 Victory RCx 是基于物理的场求解器，可在三维中提取寄生参数。它适用于任意形状的结构，包括工艺仿真得到的刻蚀和沉积轮廓，专为单元级精细分析设计。您选择精度，网格自适应调整以达到要求。输出为 SPICE 网表。全芯片任务由 Hipex

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > TCAD > Victory Atomistic Victory Atomistic：原子级仿真与量子输运 当体材料参数无法再描述您的器件时，Victory Atomistic 逐原子求解，并将校准更精确的参数传回 TCAD 流程。 咨询我们的技术专家 获取下载与文档 Victory Atomistic 的作用 Victory Atomistic 逐原子对器件建模，采用非平衡格林函数（NEGF）求解量子输运。结构规模从几个原子到约一百万个原子，覆盖连续介质器件模型失效的范围。每种材料从紧束缚描述出发，因此限域、应变弛豫和声子模式通过计算获得，而非拟合。当新材料或先进节点尚无校准历史时，这正是采用原子级仿真的理由。 功能 量子输运 自洽 Schrödinger–Poisson

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory Process Victory Process：2D 和 3D 半导体工艺仿真 基于 GDSII 版图仿真每个注入、扩散、氧化、沉积和刻蚀步骤，并将完成的 1D、2D 或 3D 结构交给器件仿真。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory Process 的功能 Victory Process

Fab Technology Co-Optimization™：工艺的数字孪生 FTCO 利用工艺和器件仿真的输出，并结合晶圆厂的实测数据进行训练，为晶圆厂工程师提供可实时查询的模型。 咨询 FTCO 专家 What is FTCO? 用一个模型连接工艺、器件和电路 工艺、器件和电路通常依次进行调优。每个团队向下一个团队交付固定的结果，因此跨环节的权衡往往较晚才显现。晶圆厂技术协同优化将三者纳入同一模型。某个注入剂量有利于晶体管却损害电路性能，这类影响会在仍可调整时显现出来。 什么是数字孪生 它是经过训练的制造工艺非线性模型。其知识来自仿真运行和晶圆厂测量数据，这些数据通过 Victory DoE 和 Victory Analytics 反复迭代输入。将器件和电路仿真也纳入训练后，它就能映射工艺参数如何影响器件和电路结果，无需人工编写这些关联。 它能实现单次仿真无法实现的功能 提出问题后，在您仍在使用工具时即可得到答案。TCAD 仿真输入文件每次运行回答一个问题，而且需要能够编写输入文件的人员。数字孪生通过面向非仿真专业工程师的界面实时作答。需要等待实际晶圆试验周期才能作出的工艺决策因此减少。 它并不替代 TCAD。每个答案都源于 TCAD 工程师已经验证的物理机制。 FTCO 工作流程：从仿真到数字孪生