Jamal Smith

面向半导体刻蚀和沉积的等离子体仿真 等离子体仿真展示工艺腔室内的放电将如何作用于晶圆。您可以在构建腔室或切换化学体系之前预测刻蚀或沉积轮廓。 咨询我们的技术专家 等离子体仿真的作用 Plasma Kinetics 将工艺气体激发为放电状态后，所得气体并非处于单一温度。电子和离子的能量呈分布状态。在晶圆附近的鞘层中，两者均不呈热平衡行为。 Wafer Interaction 鞘层决定加工轮廓。离子执行刻蚀，鞘层电场决定各离子到达时的能量和角度。侧壁、深度和均匀性均由这两个量决定。无论化学模型如何，鞘层模型存在偏差，就会导致轮廓预测偏差。 Reactor Optimization 若不采用仿真，就必须构建并运行腔室，或为正在运行的设备更换气体，才能了解结果。两种方式都会消耗设备时间和晶圆。等离子体建模将这种扫描分析转移到软件中。这正是 Silvaco 等离子体仿真器 VSim 的设计用途。 VSim Plasma 基于网格粒子法的等离子体动力学程序。它跟踪任意压力背景气体中的电子、离子和中性粒子，以及它们之间的弹性、激发和电离碰撞。最终得到晶圆处的离子能量和角度分布。 VSim Plasma 在半导体加工中的应用 等离子体晶圆刻蚀 对晶圆上方的鞘层电场及其周围介质建模，两者共同决定离子到达的均匀性。 磁控溅射 薄膜沉积，根据带电粒子物理计算靶材侵蚀和沉积轮廓。 等离子体仿真应用 等离子体刻蚀轮廓预测 计算晶圆处的离子能量和角度分布，并传递给

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > 光子学 面向波导和集成光子学的光子仿真 对光在波导、谐振器或耦合器中的实际传播进行全波电磁仿真，使光子集成电路能够按实际制造形态进行评估，而非仅按绘制形态评估。 咨询我们的技术专家 光子仿真的作用 折射率差将光约束在硅波导中。部分导模位于芯层之外的包层中。这部分尾场决定耦合器的功率传输效率，以及小半径弯曲的泄漏程度。在这些尺寸下，光线模型无法描述光的行为，必须求解电磁场。 每次设计更改若在芯片上测试，就意味着再进行一轮制造。只要模型与实际制造结果匹配，仿真就能把这种扫描分析移出晶圆。侧壁角度、线边缘粗糙度、CD 偏移和拐角圆化都会使实际器件偏离绘制设计的参数。 这对求解器提出了要求：一次运行应返回宽带结果，正确处理色散，并对曲面几何划分网格而不产生阶梯误差。最终应输出电路级工具可用的 S 参数，并足够快地完成灵敏度扫描。XSim Photonics 正是按这一标准构建。 XSim Photonics 面向光子和电磁设计的全波 FDTD，由 Tech-X 开发，现为 Silvaco 产品。同一模型可在笔记本电脑、GPU 集群或 AWS

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > 光刻 计算光刻与邻近效应校正软件 基于实测晶圆拟合的光刻仿真、邻近效应校正与模型校准。交付的掩模能够印制出您绘制的图形，并由首批晶圆验证。 咨询我们的技术专家 查看 Process Proximity Compensation 什么是计算光刻？ 计算光刻软件预测掩模图形如何印制到晶圆上，并调整掩模，使印制结果与设计一致。工艺邻近效应校正是其核心步骤。它模拟曝光、光刻胶和刻蚀如何使各个图形特征畸变，移动掩模边缘以抵消畸变，然后通过仿真检查校正后的掩模。 问题所在 晶圆上印制的图形并非您绘制的图形。当特征尺寸小于曝光波长时，衍射、光刻胶和刻蚀都会使边缘偏离目标。线条变细，拐角变圆，线端回缩。即使版图完美，也可能形成不符合预期的芯片。 软件的作用 它使用基于您的芯片校准的模型预测偏移、校正版图，并在数据送至掩模厂之前对结果进行回仿。 使用时机 验证新节点时，用于判断某一层能否印制。在流片时，用于每一个关键层。在良率爬坡阶段，当某一层持续偏离关键尺寸且原因尚不明确时，也可使用。 从绘制版图到实测芯片，再反馈回来 芯片上一层的测量结果，可改善下一层的校正。 输入 设计意图 按原样绘制的版图 01 光刻模型

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > TCAD 面向半导体工艺和器件开发的 TCAD 仿真 在同一 Silvaco TCAD 流程中构建工艺、预测器件、逐原子模拟新材料、划分网格、提取寄生参数，并将测量结果转换为 SPICE 模型。 咨询我们的技术专家 TCAD 使用指南与示例 什么是 TCAD 仿真？ TCAD 仿真（Technology Computer-Aided Design，工艺计算机辅助设计）是基于物理的软件建模，用于描述半导体的制造过程及成品器件的行为。它运行离子注入、氧化和刻蚀等工艺步骤，生成虚拟器件结构，再求解该结构中的载流子输运，以预测电流、电容、击穿电压和自热。 展示测量无法揭示的内容 工艺分批试验耗时数周，消耗投片资源，却只能回答一个问题。对于新器件，大部分所需信息都要等芯片制造出来后才能获得，而关键决策早在数月前就已作出。 替代的工作

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动设计 电子设计自动化软件与硅 IP AI 驱动设计涵盖 Silvaco 的电子设计自动化工具和授权 IP：电路仿真、定制版图与验证，以及您希望直接获得许可而非自行设计的接口和基础模块。 咨询我们的技术专家 选择适合任务的产品系列 电路仿真、绘制与检查电路，以及获得经过硅验证的 IP 许可，是不同的工作。每项工作都有相应的 EDA 工具集。 电路仿真 SPICE 仿真，以及电源、EM/IR 和热分析，用于确定供电网络能否承受负载。 SmartSpice SmartSpice Pro SmartView SmartSpice RadHard

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 AI 驱动制造：半导体制造仿真软件 每用一次仿真替代晶圆试制，就能完成一轮无需耗费硅片成本的学习。Silvaco 的半导体制造仿真可深入满足 TCAD 专家的需求，并通过 FTCO 服务于需要依据结果采取行动的晶圆厂工程师。 咨询我们的专家 查看全部九款产品 半导体制造仿真，涵盖四大系列 每个系列覆盖工艺流程的一部分，从晶圆上的器件到其上方腔室中的等离子体。 探索 FTCO TCAD 工艺与器件仿真。在软件中运行工艺步骤，观察器件成形，并为电路团队提供可信的模型。 Victory Process 离子注入、扩散、氧化、刻蚀、沉积、外延、光刻和应力，根据各步骤的需要在 1D、2D 和 3D 之间切换 Victory

首页 > 合作伙伴 晶圆代工、PDK、半导体 IP 和 EDA 合作伙伴 新工具和 IP 只有适配您已选定的工艺与流程，才能发挥价值。这正是 Silvaco 与晶圆代工、IP、EDA 和标准组织建立合作关系的目的。您可以查找晶圆代工厂的 PDK、目标节点上的半导体 IP 覆盖情况，或了解 Silvaco 如何融入您当前的 EDA 流程。 查看晶圆代工和 PDK 支持 申请成为合作伙伴 各类合作对您的设计有何意义 7 家晶圆代工厂 晶圆代工合作伙伴 与晶圆代工厂的合作为

首页 > 公司 Silvaco Group, Inc. Silvaco Group, Inc.（纳斯达克股票代码：SVCO）开发用于半导体和光子设计的软件及知识产权（IP）。公司通过两个业务部门开展运营。AI 驱动制造业务涵盖工艺与器件仿真，包括 TCAD 和 FTCO。AI 驱动设计业务涵盖电路仿真、定制集成电路设计以及授权半导体 IP。Silvaco 成立于 1984 年，其工具已被 200 多所大学采用。 前往投资者关系 查找您附近的办公室 成立于：1984 纳斯达克：SVCO 全球办事处：12 使用这些工具的大学：200+ Silvaco 销售的产品 两个业务部门、八大产品系列，以及贯穿其中的一个共同理念：如果软件可以先给出答案，就没有必要通过成本高昂的晶圆试产来寻找答案。 AI

首页 > 支持与下载 Silvaco 许可的支持与下载 无论团队正在使用 Silvaco 工具，还是仍在评估，应用工程师都会提供帮助，并持续跟进问题直至解决。 前往客户门户 您希望执行什么操作？ 下载软件 需要门户账户 许可涵盖的每款工具的安装程序和更新。 文档 需要门户账户 按工具和版本分类的用户手册与参考指南。 安装 在 Linux 或 Windows 上安装并注册，包括许可证服务器。 最新版本 2025 Baseline，以及每款工具的当前版本。 许可 Silvaco 许可类型、租赁条款以及费用所涵盖的内容。 平台支持 每款工具支持的操作系统。

首页 ? 解决方案 您需要了解的大多数信息 往往要等到晶圆制造完成后才能获得。 Silvaco 半导体仿真将答案提前到项目早期，让它仍能影响您的下一步决策。 申请评估 Search 搜索 按行业和技术划分的半导体仿真 半导体应用之间的差异比工具之间更大：功率器件和显示面板的失效原因各不相同。 按行业 按技术 选择您的目标市场及其带来的约束。 选择您的目标市场及其带来的约束。 选择您的目标市场及其带来的约束。 选择您的目标市场及其带来的约束。 申请评估 我们支持的晶圆代工厂、节点和 PDK 您的晶圆代工厂和节点是否受支持，表格会明确列出。支持可能包括 PDK、模型库、特性表征套件或经过验证的流程。 完整合作伙伴计划请参阅合作伙伴页面 晶圆代工厂 全部 晶圆代工厂amsTower SemiconductorX-FABYITOA Micro Technology