2026

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动设计 > 电路仿真 > SmartSpice SmartSpice：适用于现有 SPICE 网表的并行电路仿真器 为模拟、混合信号、存储器和定制数字电路提供完整 SPICE 精度。兼容 HSPICE® 和 Spectre®，使您已信赖的输入文件和晶圆代工厂模型可原样迁移。 咨询我们的技术专家 阅读 SmartSpice 文档 SmartSpice 的功能 SmartSpice 是 Silvaco 面向晶体管级电路设计的并行 SPICE

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动设计 > 电路仿真 电路仿真与 SPICE 仿真 面向模拟、混合信号、存储器和显示电路的 SPICE 仿真软件：在设计需要时提供完整的晶体管级精度，在电路规模过大时提供 FastSPICE。 咨询我们的技术专家 下载与文档 SPICE 仿真的作用 SPICE 仿真器计算什么 向 SPICE 仿真器提供网表及每个器件的紧凑模型，通常来自晶圆代工厂的 PDK。它可在偏置点、频率范围内或随时间逐步求解每个节点的电压和每个支路的电流。返回的结果是波形，而波形就是设计评审的依据。 晶体管级精度为何重要 数字门可抽象为一个延迟，但带隙基准、PLL 或数据转换器不能如此处理。它们是否满足要求取决于晶体管层面才存在的失调、噪声和偏置电流。因此，模拟签核仍依赖 SPICE 仿真，输入模型与求解器同样重要。

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > 光子学 > XSim XSim Photonics：电磁与光子器件仿真 观察光和 RF 能量如何在波导、谐振器、耦合器及天线中传播，并在制作掩模前验证每项设计选择。 咨询我们的技术专家 下载与文档 XSim Photonics 的作用 XSim Photonics 是面向光子和 RF 器件的电磁求解器，可在 x86 CPU 或 NVIDIA GPU

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > 等离子体 > VSim Plasma VSim Plasma：面向等离子体加工的网格粒子法仿真 当硬件尚处于图纸阶段时，即可在软件中调整腔室或驱动波形，并读取到达晶圆的离子能量和角度。 咨询我们的技术专家 下载与文档 VSim Plasma 的作用 VSim Plasma 是用于工艺腔室内放电的网格粒子法等离子体仿真软件。每种带电组分均作为粒子，在工作压力下的背景气体中运动。FDTD 求解器计算这些粒子产生的电磁场，粒子之间的碰撞和反应决定最终到达晶圆的物质。尝试不同腔室或化学体系，只需重新运行，无需重新构建硬件。 功能 数值方法 动力学组分通过网格粒子法推进，FDTD 在每一步求解周围的场。Monte Carlo 碰撞和 DSMC

首页 > 解决方案 > FTCO > Victory Visual Victory Visual 为 Silvaco TCAD 结果提供交互式可视化，涵盖完整的 3D 器件结构及从中提取的 1D 曲线。 咨询我们的技术专家 浏览文档 Victory Visual 的功能 Silvaco TCAD 仿真的所有输出均可在 Victory Visual 中打开。完整的 3D

首页 > 解决方案 > FTCO > Victory Analytics Victory Analytics：面向半导体数据的机器学习分析 将仿真运行和晶圆厂数据转化为可查询的模型，使工艺问题的答案无需等待专家解读结果。 咨询 FTCO 专家 阅读产品简介 Victory Analytics 的功能 Victory Analytics 是半导体团队在研究、开发和制造中使用的机器学习分析软件。您提供数据，它负责清洗和可视化，筛选值得保留的特征，拟合回归和神经网络模型，并寻找同时实现多个目标的设置。可将其用于器件表征、工艺流程或晶圆厂设备配方等单个模块，也可用于整条产线的良率工作：对生产数据进行故障检测与分类以及统计过程控制。 从原始数据到决策 数据准备 在建模前标记异常值并填补缺失值。数据集生成过程识别分类变量和重复输入，然后通过决策森林筛选确定允许模型学习的特征。 建模 在一次多变量分析中结合神经网络、决策树和经典统计方法。神经网络采用前馈结构和监督学习，并使用非线性激活函数，能够拟合多项式回归无法捕捉的行为。对于非线性数据集，高斯过程回归提供参数调优，使拟合在欠拟合与过拟合之间保持平衡。 分析 通过 Sobol 和决策森林灵敏度分析，对影响输出的输入进行排序。多级分类处理分类结果。对于产线数据，时间序列分析涵盖季节性以及

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory Mesh Victory Mesh：TCAD 网格生成和实体建模 在任意 2D 或 3D TCAD 结构中，将网格分辨率集中在器件物理所需的位置；如果没有可用的工艺仿真结果，则通过实体建模构建结构。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory Mesh 的功能 Victory Mesh 可对 2D 和

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > TCAD > Utmost IV Utmost IV：器件建模与 SPICE 模型提取 Utmost IV 根据实验台实测或 TCAD 仿真的器件数据，构建电路团队用于仿真的紧凑模型。 咨询我们的专家 Victory Process 简介（PDF） Utmost IV 的作用 Utmost IV 测量或仿真器件特性，提取电路设计师和

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory Device Victory Device：2D 和 3D 半导体器件仿真 器件仿真可在设计仍是可修改的文件时，展示晶体管、二极管或传感器的开关、击穿、发热和光响应行为。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory Device 的功能 Victory Device 是一款通用 2D 和 3D 器件仿真器，可根据半导体器件的物理结构预测其电学、热学和光学行为。输入结构后，它求解输运物理，输出通常需要从硅器件测得的数据：IV 和

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory RCx Victory RCx：3D 场求解器寄生参数提取 Victory RCx 从工艺实际构建的 3D 结构（包括刻蚀侧壁）中提取电阻和电容，使交给电路仿真的寄生参数成为求解结果，而非估计值。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory RCx 的功能 Victory RCx 是基于物理的场求解器，可在三维中提取寄生参数。它适用于任意形状的结构，包括工艺仿真得到的刻蚀和沉积轮廓，专为单元级精细分析设计。您选择精度，网格自适应调整以达到要求。输出为 SPICE 网表。全芯片任务由 Hipex

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动制造 > TCAD > Victory Atomistic Victory Atomistic：原子级仿真与量子输运 当体材料参数无法再描述您的器件时，Victory Atomistic 逐原子求解，并将校准更精确的参数传回 TCAD 流程。 咨询我们的技术专家 获取下载与文档 Victory Atomistic 的作用 Victory Atomistic 逐原子对器件建模，采用非平衡格林函数（NEGF）求解量子输运。结构规模从几个原子到约一百万个原子，覆盖连续介质器件模型失效的范围。每种材料从紧束缚描述出发，因此限域、应变弛豫和声子模式通过计算获得，而非拟合。当新材料或先进节点尚无校准历史时，这正是采用原子级仿真的理由。 功能 量子输运 自洽 Schrödinger–Poisson

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动的制造 > TCAD > Victory Process Victory Process：2D 和 3D 半导体工艺仿真 基于 GDSII 版图仿真每个注入、扩散、氧化、沉积和刻蚀步骤，并将完成的 1D、2D 或 3D 结构交给器件仿真。 咨询我们的技术专家 下载与文档 Victory Process 的功能 Victory Process