AI 驱动制造
半导体制造仿真，涵盖四大系列
每个系列覆盖工艺流程的一部分，从晶圆上的器件到其上方腔室中的等离子体。
TCAD
工艺与器件仿真。在软件中运行工艺步骤，观察器件成形，并为电路团队提供可信的模型。
离子注入、扩散、氧化、刻蚀、沉积、外延、光刻和应力，根据各步骤的需要在 1D、2D 和 3D 之间切换
基于四面体网格的 3D 器件仿真：DC、AC 和瞬态分析，以及 SPICE 电路中的 TCAD 器件
面向纳米结构的原子尺度输运仿真
器件结构的 2D 和 3D 重新网格划分与实体建模
直接从仿真器件中提取 RC 寄生参数
器件特性表征和 SPICE 模型提取，包括 BSIM-CMG、BSIM4、HiSIM 和 PSP
等离子体
晶圆尺度等离子体建模，面向调优腔室和工艺配方而非器件的团队。
FTCO
Fab Technology Co-Optimization™：将您的工艺构建为数字孪生
Victory Analytics：面向半导体数据的机器学习分析
Victory DoE：面向 TCAD 仿真的试验设计
Silvaco TCAD 结果的交互式可视化，从完整的 3D 器件结构到从中提取的 1D 曲线。
光刻
计算光刻，使晶圆上的图形与版图中的图形一致。
光子学
用于硅光子和光电子器件的波导与光学元件。
FTCO 基于 TCAD 系列构建。其 AI 代理模型学习 TCAD 已验证的物理规律，使晶圆厂和工艺工程师能够直接向其提出问题。
从眼前的问题入手
您了解问题所在。以下是解决问题的起点。
产品组合的覆盖范围，
以及边界
这些工具完成其工作后，GDSII 或 SPICE 等标准格式可将您的
成果传递到现有流程中。
涵盖
从离子注入到应力的工艺步骤，以及所生成的器件，支持 1D、2D 和 3D。
向电路设计交付：来自 Utmost IV 的紧凑模型和来自 Victory RCx 的寄生参数。
从原子尺度输运到计算光刻的半导体制造仿真。
可扩展的物理模型。通过 Open Model Interface 添加工艺模型，并通过 Open Material Database 添加新材料或参数。
设备侧。VSim 对等离子体腔室建模，并在特征尺度向 Victory Process 传递粒子分布。
不涵盖
您的版图数据库。Victory Process 直接读取现有 GDSII 文件，并据此构建结构。
电路仿真。Utmost IV 的输出可在 Eldo、HSPICE、LTspice、QSpice、SmartSpice 和 Spectre 中运行，适配电路团队采用的工具。
电路设计、物理验证和接口 IP。这些属于 AI 驱动设计。
内置模型集。Silvaco 未提供的物理模型可通过已公布的接口加入。
晶圆厂运营。这里不提供 MES、排程或设备控制。该产品组合用于预测工艺行为。
产品组合数据
在信任仿真器来分析您的工艺之前，您需要了解的业绩。
发行版与版本索引
产品组合的当前版本，基于 2025 年基准发行版。
| 系列 | 产品 | 当前版本 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| TCAD | Victory Process | 8.57.5.R | 未公布 |
| Victory Device | 2.0.1.R | 未公布 | |
| Victory Atomistic | 1.12.0.R | 未公布 | |
| Victory Mesh | 1.12.0.R | 未公布 | |
| Victory RCx | 1.4.6.R | 未公布 | |
| Utmost IV | 2.24.0.R | 未公布 | |
| 图形化 | Process Proximity Correction | 未包含在基准发行版中 | 未公布 |
| 等离子体 | VSim Plasma | 未包含在基准发行版中 | 未公布 |
| 光子学 | XSim Photonics | 未包含在基准发行版中 | 未公布 |
另一业务部门
AI 驱动设计
电路仿真、模拟与定制 IC 设计，以及授权设计 IP。两个部门以模型衔接：来自 Utmost IV 的 SPICE 模型和来自 Victory RCx 的寄生参数，是设计团队进行仿真的依据。
与我们讨论您的工艺，而非功能清单
有价值的沟通围绕您的层叠结构、节点及当前出现的
问题展开，而非逐一核对工具的功能。应用工程师会告知您实际上需要四大系列中的哪些
产品，如果均不适用，也会明确说明。
常见问题
Silvaco 为半导体制造提供哪些产品？
四大系列共九款产品。TCAD 是最大的系列，包含六款工具，涵盖工艺与器件仿真、网格划分、原子尺度输运、寄生参数提取和 SPICE 建模。光刻系列负责邻近效应校正，等离子体系列负责刻蚀腔室，光子学系列负责光学元件。
TCAD、图形化、等离子体和光子学仿真之间有何关联？
其中三个系列沿同一工艺流程相互衔接。VSim 向 Victory Process 传递粒子分布，后者生成结构；Victory Device 计算器件行为，Victory RCx 提取寄生参数。光刻确定掩模应如何调整，才能印制出您的版图。光子学相对独立，因为光学元件遵循不同的物理规律。
是否需要全部四个系列，还是可以单独购买一个？
可以单独购买一个。Time-Based Licensing 为每款工具提供 1 年、2 年或 3 年期限的浮动授权。需要跨 TCAD 工具开展的工作则适合采用 Victory Omni License。它以固定年费覆盖除 Interactive Tools 外的 Silvaco TCAD 软件，一次运行一款工具，并可与期限授权并存。
制造产品组合如何连接 Silvaco 设计工具？
通过电路团队熟悉的两类输出连接。Utmost IV 将测量或仿真的器件数据转换为 SPICE 模型，Victory RCx 提供寄生参数。两者均以标准格式交付，可直接用于 SmartSpice、HSPICE 或 Spectre 流程。
什么是 FTCO，其定位是什么？
FTCO，即 Fab Technology Co-Optimization，是 AI 驱动制造的一部分，构建于 TCAD 系列之上。其代理模型将 TCAD 已验证的物理规律转化为工艺工程师可直接使用的预测，无需专家参与其中。Victory Analytics 和 Victory DoE 是其工具的一部分，详情见 FTCO 页面。
整个产品组合支持哪些晶圆代工厂和工艺节点？
工艺和器件仿真基于您定义的工艺运行，从工艺步骤到 GDSII 版图均由您提供，因此不受某一家晶圆代工厂 PDK 的限制。对于您的具体节点，应用工程师将确认支持范围；Silvaco 的七家晶圆代工合作伙伴列于合作伙伴页面。
这些工具能否在 GPU 或 HPC 集群上运行？
这取决于具体工具。Victory Process 支持多线程，而 VSim 和 XSim 背后的 Tech-X 团队将其求解器设计为可分布在多个 GPU 和节点上运行。目前未按工具公布硬件要求。请告知我们您计划运行哪些工具，应用工程师将核查它们与您集群的适配情况。
在制造仿真方面，Silvaco 与 Synopsys 有何区别？
最公平的比较应使用您自己的工艺数据，这也是 Silvaco 评估的方式。在此之前，您可以确认：同一家供应商涵盖工艺、器件、光刻、等离子体和光子学仿真；输入 GDSII，输出标准 SPICE 模型，并可通过 Open Model Interface 加入所需的物理模型。
是否提供面向大学和研究实验室的授权方案？
是的。学术授权条款独立于商业条款，涵盖研究和教学。TCAD Academic Omni License 以一个授权为实验室提供所有 TCAD 框架，一次运行一款工具。EDA Academic Suite 涵盖核心设计功能，课程包可同时授权整个班级。已有超过 200 所大学采用这一方案，申请通过 University Program 提交。
如何评估该产品组合？
在授权下，使用您自己的硬件和工艺数据，并由应用工程师协助开展。没有可预先下载的试用版本。条款依据 Silvaco 公布的 Evaluation License Agreement 和双方保密协议（NDA），因此请联系技术专家界定评估范围。