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February 27, 2024

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3 years ago

STMicroelectronics, SiC 소자의 단락 현상에 대한 표면 결함 점의 영향 분석에 실바코 TCAD 활용

2024년 3월 28일 SiC 소자의 스위칭 동작 중에, 소자가 과부하 비정상 상태에 도달할 수 있으므로, 일부 애플케이션에서는 강력한 사양이 필요합니다 (예: 단락 회로 및 UIS 테스트). 믹스드 모드

3 years ago

Advanced TCAD Modeling of HfO2-based ReRAM: Coupling Redox Reactions and Thermal Effects

This paper presents a TCAD modeling approach for HfO2-based ReRAM (Resistive Random Access Memory). For describing the switching and retention behaviors of a ReRAM cell, the proposed model includes the