SURGE 2023 台湾 / 新加坡线上大会
首页 > 公司 > SURGE > SURGE 2023 台湾 / 新加坡线上大会
已结束的活动
SURGE 2023 台湾 / 新加坡线上大会
台湾 / 新加坡 · 2023 年 11 月 23 日,星期四 · 线上大会
概览
2023 年 11 月 23 日
日期
EMEA
地区
线上
形式
19
三个分会场的会议
关于本次活动
SURGE 台湾/新加坡 2023 的 11 场演讲中,仅两场由 Silvaco 员工主讲。整个活动于 11 月 23 日星期四在线举行,为期一天。
SURGE 是 Silvaco UseRs Global Event 的简称,为 TCAD、EDA 和 IP 从业者提供展示实际项目经验的平台,同时学习其他团队正在尝试的技术。
本届大部分外部演讲嘉宾为研究人员,来自阳明交通大学、台湾大学、A*STAR 微电子研究所、Ferdinand-Braun-Institut 和麦考瑞大学。Unisantis Electronics、Kepler Computing 和 STMicroelectronics 带来了产业视角。Silvaco 台湾和新加坡办公室负责人 Chiping Tu 和 Zhao Qingda 与 CEO Babak Taheri 共同为活动开幕。
议程
Silvaco 支持网站提供 SURGE 台湾/新加坡 2023 每场演讲的视频下载。
请先登录,或使用工作或大学邮箱填写个人资料。
会议
欢迎致辞与介绍
Babak Taheri 博士,Silvaco, Inc. CEO 及董事会成员
Chiping Tu,Silvaco Taiwan 总经理
Zhao Qingda,Silvaco Singapore 董事总经理
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
机器学习:EDA 的新革命
Patrick Groeneveld 博士
摘要
从功能描述到掩模图形,需要经过一长串 EDA 算法。其中一些是数值求解器,另一些则是因行之有效而保留下来的启发式算法。每种算法都有由工程师手动调优的参数,通过相对成本权衡面积与速度。
一些较新的工具改用机器学习寻找针对特定设计的参数集。它们反复运行流程,并从 PPA 结果中提取梯度。研究正进一步迈向从一开始就基于 ML 构建的布局和布线 EDA 工具。Groeneveld 博士梳理了 ML 在 EDA 中的现状,以及它在未来十年可能带来的变化。
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
面向电动汽车和 AI 数据中心的宽禁带半导体
郭浩中(Hao-Chung Kuo),NYCU 讲座教授、HHR 主任
摘要
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
SURGE 北美 2025 全部 20 场演讲的录像均位于 Silvaco 支持网站。要打开
录像,请登录该网站,或使用工作、大学或政府机构邮箱填写简短表单。
新型动态闪存和钥匙形浮体存储器
Li Yisuo 博士,Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
TCAD 仿真最新进展
Li Yisuo 博士,Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd
摘要
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
产品:TCAD
Silvaco 仿真工具助力 GaN 功率器件设计与开发
Eldad Bahat-Treidel 博士,Ferdinand-Braun-Institut 高级科学家
摘要
横向 GaN 功率器件在最高 650 V 等级的开关应用中已接近商业成熟,但其 RDS(on)·A 与击穿电压之间的性能关系仍未达到 GaN 的材料极限。两种器件路线旨在缩小这一差距:
- 垂直 GaN 晶体管。其占用的晶圆面积更小,可将 RDS(on)·A 降低一个数量级,达到 1.0 mΩ·cm²。无应变同质外延可形成厚的轻掺杂漂移层,实现超过 1 kV 的阻断能力。
- 采用 AlN 缓冲层的横向 HFET。其应能更紧密地约束沟道,增强阻断能力并降低色散。
在 FBH,Silvaco 仿真贯穿这两类器件的设计与分析。Bahat-Treidel 博士介绍三个案例:
- GaN 鳍式 MISFET 电导,与测量结果比较,并预测几何结构和外延层变化的影响
- 利用雪崩模型设计垂直器件边缘终端,并与实验和理论核对
- 解释 AlN/GaN HFET 动态导通电阻的俘获和去俘获效应
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
超越 CMOS 的存储器技术
Debo Olaosebikan 博士,Kepler Computing 联合创始人兼 CEO
摘要
演讲嘉宾简介,2023 年 11 月
产品:TCAD
异构集成的版图设计自动化
张耀文(Yao-Wen Chang),台湾大学院长兼特聘教授
摘要
随着 EUV、掩模和设计成本不断增加,将片上集成推进至下一节点的经济优势持续减弱。因此,PPA 提升越来越多地来自 More-than-Moore 异构集成:将分别制造的裸片和组件组装为系统级封装,或在 PCB 上跨封装集成。
这些系统的布局与芯片版图是不同的问题。形状不规则,金属宽度和间距规则各异,热、机械、电气、光学和系统级效应相互作用。传统芯片流程难以妥善处理这些问题。Chang 教授综述集成方案、版图建模方式及由此产生的自动化问题,随后回顾已发表的技术和仍待解决的研究问题。