首页 > 公司 > 新闻 Silvaco 新闻与新闻稿 自 2019 年 1 月以来，Silvaco 已发布 77 篇新闻稿，内容涵盖客户、合作伙伴、产品和公司动态。最近一篇于 2026 年 8 月 18 日发布，宣布与 Dassault Systèmes 建立合作伙伴关系。 通过电子邮件获取 Silvaco 新闻 浏览新闻稿 Silvaco 最新新闻

首页 > 公司 > 客户评价 客户评价 21 家 Silvaco 客户，包括 SiC 功率器件制造商以及显示、存储和 IP 设计团队，用他们自己的话分享所使用的工具和 IP，以及选择这些产品的原因。 查找您所在行业的客户 按行业和产品分类的客户评价 选择您的市场或正在评估的 Silvaco 产品，了解与您的决策最相关的同行客户反馈。 行业所有行业功率器件半导体显示逻辑与存储产品所有产品DinoExpertFTCOMIPISmartSpiceVictory Device, Victory ProcessVictory TCAD格式所有格式Press releaseVideo按客户或产品搜索8 条客户评价 iDEAL Semiconductor Video“我们能够将一个理论构想转化为真正可行的材料……”为了在功率半导体效率方面实现重大突破，我们需要一个能够支持下一代硅功率技术平台的合作伙伴。通过与

首页 > 公司 > 领导团队 Silvaco 领导团队：高管团队、区域管理层及董事会 Silvaco 的领导团队由首席执行官 Walden C. Rhines 博士及其他九位高管组成，此外还有八位负责区域销售与管理的负责人，以及由 Kathy Pesic 担任主席的七人董事会。 查看公司治理与 SEC 文件 高管团队 十位高管负责 Silvaco 的产品、销售、财务和运营。如果您的决策涉及某一特定业务部门，EricGuichard 博士负责 AI-Driven Manufacturing（AI 驱动制造）业务，Andrew Wright 则负责 AI-Driven

首页 > 公司 > 关于 关于 Silvaco：用于半导体和光子设计的软件 Silvaco Group, Inc. 成立于 1984 年，并以股票代码 SVCO 在纳斯达克上市。公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，主要提供 TCAD 软件、EDA 软件以及半导体 IP。 下载公司宣传册 成立于：1984年 纳斯达克：SVCO 全球办事处：12 使用 Silvaco 工具的大学：200+ Silvaco 概览 Silvaco 是什么

代理建模：快速预测工艺和器件行为的模型 您需要比完整仿真更快地获得工艺和器件问题的答案。因此，Silvaco 提供基于已验证多物理场仿真构建的代理模型，可实时作答。 咨询我们的技术专家 代理建模为团队带来的变化 代理建模利用高成本仿真已经生成的结果训练快速模型。在其学习范围内，提出工艺或器件问题即可实时得到答案。TCAD 仿真仍然需要运行，但它们在构建模型时提前完成，而不是每次有人需要答案时再运行。 这改变了能够提出问题的人群。如果您是工艺、集成或设计工程师，就可以看到工艺选择如何改变结构或器件，无需自行运行 TCAD，也无需等待能够运行 TCAD 的人员。代理模型不可能优于其学习所依据的物理机制。因此，Silvaco 代理模型以团队已经验证的 TCAD 结果为起点。 三类代理模型 每类模型回答不同类型的问题。 结构代理模型 根据工艺仿真结果构建。改变工艺参数后，器件几何形状会实时重绘，使您无需重新运行工艺仿真即可观察结构演变。 参数代理模型 建立器件指标与其驱动工艺参数之间的模型关系。可用于找出重要参数，也可反向提问，求解能够达到目标的工艺参数值。 曲线代理模型 实时重现完整的 I–V 曲线，每次修改后均返回完整特性。 对于电路级代理模型，请参阅 Utmost IV 和紧凑模型提取。 应用 工程师如何使用完成的代理模型。

首页 > 解决方案 > 晶圆代工服务 晶圆代工服务：PDK 开发、库特性表征、IP 资质验证与晶圆代工厂认证 客户通过您提供的套件、库和 IP 评价工艺。Silvaco 与您共同构建并验证这些设计支持内容，从 SPICE 模型到物理验证，并获得 Tower Semiconductor、X-FAB 和 UMC 的晶圆代工厂认证。 咨询我们的技术专家 阅读文档 客户基于您的工艺设计之前需要什么 您的工艺以套件形式交付给设计人员。他们打开 PDK，从经过特性表征的库中放置单元，加入针对节点验证的 IP，并在签核时运行规则文件。如果任何部分延迟或有误，他们在看到硅器件之前就会发现。 套件也永远不会一劳永逸。每项新工艺及现有工艺的每次变化，都意味着重新提取模型、重新表征库和重新验证规则文件。承担这些工作的一方必须跟上您的节奏并满足标准。客户希望它能直接融入当前使用的流程。 Silvaco 在工艺设计支持中的位置 套件中的所有内容都建立在模型之上，因此工作从模型开始。如果团队缺少建模或库工程师，Silvaco 工程师可承担这部分工作。

首页 > 解决方案 > 先进封装 先进封装：多裸片与 3D 集成解决方案 先进封装让独立设计的裸片共同承受热、应力并共享互连，因此 Silvaco 从底层物理入手：通过 3D 仿真分析硅通孔在邻近硅材料中产生的应力。 咨询我们的技术专家 浏览文档 封装如今已成为设计的一部分 过去，先进封装在设计完成后进行。如今，它成为产品性能的重要来源，因为仅靠工艺节点已无法持续提供性能提升。通过 3D 堆叠裸片，连线更短、占用面积更小，硅通孔将信号从一个裸片传递到另一个。 问题在于：每个裸片原本独立设计。放入同一封装后，热量会在裸片之间传递。通孔和键合将机械应力施加到周围硅材料中。裸片间互连还会引入自身的电阻和电容。这些效应跨越团队，有时跨越公司边界，因此往往直到后期失效时才有人负责。 Silvaco 的应用位置 从通孔入手，那里是封装与器件物理的交汇点。 硅通孔应力 在任何堆叠键合之前，使用 Victory Process 构建通孔的 3D 模型并求解其热机械应力。

首页 > 解决方案 > 无线与 RF 无线与 RF：面向 RF 硅芯片的 RF 器件仿真、建模和版图设计 RF 硅芯片必须在其实际工作频率下正常运行，因此 Silvaco 将 RF 器件仿真、S 参数模型拟合、电路分析和任意角度版图设计整合到一个流程中。 咨询我们的技术专家 阅读文档 在射频下，微小效应不再微小 5G、Wi-Fi 和 IoT 的连接需求持续推动器件制造商开发高效高频器件，氮化镓 HEMT 和 pHEMT 是其中最典型的例子之一。每个器件最终都用于紧邻天线的

首页 > 解决方案 > AI 与高性能计算 AI 芯片设计与高性能计算：面向计算芯片的器件和晶圆厂解决方案 AI 芯片设计需要最新晶体管，以及能承受自身功耗与热量的裸片：使用 Silvaco 工具，您可开发 FinFET 或全环绕栅器件，查明裸片电压跌落或过热的位置，并优化其背后的晶圆厂工艺。 咨询我们的技术专家 浏览文档 AI 和 HPC 芯片的难点 AI 加速器和数据中心芯片汇集了半导体开发中最困难的问题。先进 CMOS 晶体管、堆叠在逻辑旁的高带宽存储器、Chiplet，以及将它们连接起来的先进封装，都必须先独立工作，再作为一款产品协同工作。 功耗和热决定该产品能否实现。大型计算裸片从供电网络汲取大电流，使硅材料发热，而热量又改变晶体管和连线的行为。设计可能在仿真中表现正常，实际却出现电压跌落或过热。若流片后才发现，就需要付出再次流片的代价。 Silvaco 的应用位置 您从单个器件的物理机制入手，最终得到经过验证的图像传感器版图。光子组件则在旁侧进行独立的电磁仿真。 您的节点和裸片 工艺、晶体管和版图

汽车半导体：动力总成、显示与安全关键 IC 开发 每颗汽车芯片都必须经受车辆环境并满足安全论证要求，因此 Silvaco 为动力总成、座舱显示和安全关键 SoC 提供器件仿真及汽车 IP。 咨询我们的技术专家 浏览文档 车辆对芯片的要求 汽车半导体涉及三个通常由不同团队负责的工程问题：电动和混合动力传动系统中的功率转换、座舱显示，以及通过 CAN、LIN 和 FlexRay 相互通信、控制车辆其他部分的 SoC 和控制单元。 手机芯片可针对平均情况优化，汽车芯片则按最恶劣情况评判。部件必须在汽车整个使用寿命中承受高温和电气故障并持续工作。任何涉及安全的功能还需要 ISO 26262 论证，等级从 ASIL A 到 ASIL D。这改变了器件仿真的方式，以及 IP 供应商必须提供的证据。