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Photonic integrated circuits (PICs) are a key enabling technology for a broad range of current and next-generation products. Combining semiconductor materials and manufacturing processes common to microelectronics with the encoding,
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2024年3月28日 在打开和关闭SiC器件时，器件容易出现异常过载，因此在一些应用中对器件“鲁棒性”有要求，例如需进行短路测试和UIS测试。在本次研讨会中，来自意法半导体的研发人员将为大家介绍如何使用Silvaco TCAD软件对SiC器件短路现象进行研究。
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This paper presents a TCAD modeling approach for HfO2-based ReRAM (Resistive Random Access Memory). For describing the switching and retention behaviors of a ReRAM cell, the proposed model includes the
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February 8, 2024
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2024年2月29号 我们将举例说明Silvaco仿真工具如何帮助研究人员设计、预测和分析垂直和横向GaN功率器件的电特性。
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2024年2月8号 我们将为您介绍不同制造工艺的功率器件，包括Si、GaN和SiC器件，分析它们的特点和优势，并分享其SPICE建模的各种方法和挑战。