SURGE オンラインイベント 北米 2023
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SURGE オンラインイベント 北米 2023
北米 · 2023年10月26日(木) · オンラインイベント
開催概要
2023年10月26日
日付
北米
地域
オンライン
開催形式
19
3つのトラックのセッション
このイベントについて
SURGE North America 2023は、10月26日に2023年の開催シリーズの幕を開けました。6地域で開催されたイベントの最初に当たり、そのうち1地域を除いてオンラインで開催されました。19の講演のうち3つはSTMicroelectronicsが担当しました。Micron、Tower Semiconductor、Kepler Computing、Arilに加え、CEA-Leti、Ferdinand-Braun-Institut、Purdue、TU Wienも講演者を派遣しました。
SURGEはSilvacoのユーザーイベントです。今回のTCADトラックでは、メモリデバイスに関する4講演と、GaNおよびSiCパワーデバイスに関する3講演という2つのテーマが中心となりました。
トラック
- 全体セッション
- TCADトラック
- EDA・IPトラック
アジェンダ
SURGE North America 2023の全19セッションには、Silvacoのサポートサイトからダウンロードできる
録画があります。ダウンロードにはサポートアカウントへのログインが必要です。アカウントをお持ちでない場合は、企業、大学、政府機関のドメインのメールアドレスで
先に登録してください。
全体セッション
開会のご挨拶と紹介
Babak Taheri博士 – CEO兼取締役 – Silvaco, Inc.
講演者略歴(2023年10月時点)
機械学習:EDAの新たな革命
Patrick Groeneveld博士
概要
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講演者略歴(2023年10月時点)
半導体製造プロセスのシミュレーションと最適化を実現する「デジタルツイン」としてのTCADモデル
Patrick Groeneveld博士
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
TCADトラック
TCADシミュレーションの最新動向
Eric Guichard博士、Silvaco, Inc. シニア・バイスプレジデント兼TCAD事業部ゼネラルマネージャー
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
製品: TCAD
表面の点状欠陥が短絡現象に及ぼす影響
Salvatore Cascino、STMicroelectronics SiC R&Dエンジニア
概要
講演者略歴(2025年1月時点)
製品: TCAD
パワーアプリケーション向けノーマリーオフ型p-GaN HEMTsにおけるMg活性化のピンチオフ電圧への影響に関する研究
Giovanni Giorgino、STMicroelectronics ADG R&D Power & Discretes部門 GaNデバイスエンジニア
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
GaNベースのパワーデバイスの設計・開発を支援するSilvacoシミュレーションツール
Eldad Bahat-Treidel博士、Ferdinand-Braun-Institut シニアサイエンティスト
概要
20年にわたる研究を経て、横型GaNパワーデバイスは650 Vクラスまでのスイッチング用途で商用技術として成熟に近づいています。ただし、降伏電圧に対するRDS_ON × Aは、依然として材料の理論限界に達していません。耐圧と分散にはトレードオフがあり、シリコン上のGaNでは縦方向の耐圧が制限されます。FBHは2つの方法でこの課題に取り組んでいます。縦型GaNトランジスタは横型HFETより必要なウェーハ面積が小さく、RDS_ON × Aを1桁低減します。ひずみのないホモエピタキシーによって、1 kVを超える耐圧を持つ厚い低濃度ドープのドリフト層も実現できます。AlNバッファ上の横型HFETでは、大きな伝導帯オフセットによってチャネルを閉じ込め、耐圧を高め、分散を低減します。
FBHの研究室ではSilvacoのシミュレーションを使用し、これらのデバイスを設計し、挙動を予測し、測定結果を解釈しています。本講演では、形状とエピタキシャル層を変化させながら、GaNフィンMISFETのシミュレーションによるコンダクタンスを実験と比較します。アバランシェモデルで設計した縦型デバイスのエッジ終端を示し、AlN/GaN HFETの動的オン抵抗をトラッピングとデトラッピングに関連付けます。
講演者略歴(2023年10月時点)
CMOSを超えるメモリ技術
Debo Olaosebikan博士、Kepler Computing 共同創業者兼CEO
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
製品: TCAD
CMOSおよびRRAMアプリケーションに向けたナノスケール輸送
François Triozon、CEA-Leti 研究員
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
スピントロニクス磁気抵抗メモリの数値シミュレーション
Nils Jørstad、TU Wien 博士課程研究員
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
量子輸送ツール開発の25年間の成果と世界への影響
Gerhard Klimeck、Purdue University 副CIO兼学術研究担当アソシエイト・バイスプレジデント
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
原子レベルの精度による2D-TMDsチャネルFETのシミュレーション
Phillipe Blaise博士、Silvaco, Inc.
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
製品: Victory Atomistic
EDA・IPトラック
アナログ・カスタム設計とIPの最新動向
Dan Fitzpatrick、Silvaco, Inc. バイスプレジデント兼EDA事業部ゼネラルマネージャー
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
製品: アナログ・カスタムIC
SPICE向けパワーデバイスモデリング
Bogdan Tudor、Silvaco, Inc.
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
設計キットと標準セルライブラリの開発・品質保証におけるSilvacoとTowerの協業
Ofer Tamir、Tower Semiconductor CAD・設計支援・サポート担当マネージングディレクター
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
製品: Expert, Gateway, SmartDRC/LVS, Standard Cell
高効率コンピューティングに向けた高速・高信頼・低電圧SRAM
Sinan Doluca、Aril, Inc. 技術担当バイスプレジデント
概要
Silvacoアナログ・カスタム設計プラットフォームを用いた極低温アプリケーション向け高性能I/O設計
Ahmad S. Mazumder / Shaikh Shams、Silvaco, Inc.
概要
4 K(−269°C)では、トランジスタの挙動は通常の−55°Cから125°Cの範囲と異なるため、その範囲向けのモデルは適用できません。それでもSilvacoのAnalog and Interface IPチームは、その温度で完全に機能する2 Gbps LVDS I/Oを実現しました。Silvacoのモデリングチームが4 Kのモデルファイルを構築しました。その後IPチームは、Silvaco EDAツールのみを使用してPHYの設計とレイアウトを行い、関連設計データと各種ビューを作成しました。PHYの構成と特長:
- 送信器、受信器、補助ブロック
- PVTに依存しない、100 Ω負荷に対する3.5 mAの送信器駆動電流
- 受信器のPAD+端子とPAD−端子間の100 Ω終端。これもPVTに依存しません
- 基板、シグナルインテグリティ(SI)、パワーインテグリティ(PI)の要件に対応するプログラマブル等化
講演者略歴(2023年10月時点)
Ahmad S. Mazumderは、2019年からエンジニアリングディレクターとしてSilvacoのアナログおよびインターフェースIPの開発と顧客サポートを率いています。それ以前の28年間の大半をIntel、Broadcom、C-Cube Microsystemsで過ごし、DDR、高速SerDes、インターフェース、ESD、信頼性に携わりました。Shaikh A Shamsは、2020年にスタッフエンジニアとして同じIPチームに入社しました。それ以前の22年間はIntel、GlobalFoundries、Dialog Semiconductorで、AMS設計・検証、電圧レギュレータ、インターフェース、高速SerDesに従事しました。
製品: アナログ・カスタムIC
Visoによる高度な寄生素子解析のデモンストレーション
Ayoub HAGROU、STMicroelectronics アナログ設計エンジニア
概要
講演者略歴(2023年10月時点)
SURGE North America 2023のテーマ
STMicroelectronicsのSiC短絡欠陥とp-GaNゲート活性化、FBHの縦型・横型GaN、パワーFET向けSPICEモデル
KeplerのCMOSを超えるメモリ、CEA-LetiのRRAM輸送、TU WienのMRAM、Micronのメモリモデリング、Arilの低電圧SRAM
Victoryの最新情報、製造デジタルツインとしてのTCADモデル、2DチャネルFETの原子スケールシミュレーション
Expert、Gateway、SmartDRC/LVSを用いたTowerのデザインキットフロー、4 KのLVDS I/O、Visoによる寄生成分解析