4 years ago
2022年6月10日 | 2:00-2:30 JST 本ウェビナーでは、SmartSpiceのFlex Modelingテクノロジを使用して、イメージ・リテンションの問題をシミュレーションする方法について説明します。
4 years ago
2022年5月31日 | 13:00-13:30 JST 本ウェビナーでは、株式会社半導体エネルギー研究所とシルバコが共同で開発した結晶性酸化物半導体CAAC-IGZOマルチゲートFETのSPICEモデルをご紹介します。昨年5月にご紹介したモデルを、最新のアップデートにより、より広範囲な形状パラメータに適応させました。
5 years ago
Self-heating effect may cause over-heated damage and degradation for silicon-on-insulator (SOI) devices, so numerical counting heat generated, and distribution can optimize the radio frequency integrated circuits (RFICs) applications. Both conventional