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Victory RCx:3Dフィールドソルバーによる寄生成分抽出

Victory RCxは、エッチングされた側壁を含め、実際のプロセスで形成される3D構造から抵抗と容量を抽出します。回路シミュレーションに渡す寄生成分抽出結果は、概算ではなく、解析によって得られた値です。

Victory RCxでできること

Victory RCxは、3次元で寄生成分を抽出する物理ベースのフィールドソルバーです。プロセスシミュレーションで得られたエッチング・成膜プロファイルを含む、任意形状の構造を扱います。セルレベルの詳細な解析向けに設計されています。精度を指定すると、その精度に達するようメッシュが適応します。出力はSPICEネットリストです。フルチップ解析にはHipexのルールベース抽出を使用し、ルールデッキでは形状を記述できないセルをVictory RCxが担当します。

機能

5つの分野:ソルバー自体、対応する形状、効果を発揮する
2つの用途、そして最終的な出力です。

フィールドソルバー

事前に特性評価したパターンを参照することなく、3D形状全体の物理に基づいて抵抗と容量を求めます。複数のソルバーから選択し、解の許容誤差、材料特性、境界条件を設定できます。

構造の取り扱い

浮遊導体とダミー導体も解析に含まれます。単一導体からの容量は、結合する各領域に分けて求められるため、どこに結合しているかを確認できます。単純なマンハッタン形状はツール内で構築できます。曲面や非平面形状は、エッチングと成膜のシミュレーション結果を保ったまま、Victory Processから直接取り込みます。

先端ノード

Victory RCxは、FinFETのミドル・エンド・オブ・ラインにおけるゲート-コンタクト間容量を解析します。この形状は高密度で、完全に3次元です。この領域ではルールベース抽出では不十分な場合があり、必要なLPEデッキがまだ存在しないこともあります。

ディスプレイと光学

ディスプレイ解析では、RC以上の情報を得られます。ソルバーは光デバイス、LCD、タッチパネル構造を扱います。電圧依存の誘電率を持つLCD物理モデルが、バイアスによる容量と液晶ダイレクタ配向の変化を追跡します。波長と画素電圧をスイープして、セルの透過率、反射率、コントラストを確認できます。さらに、光源の切り替えに伴う過渡応答も確認できます。

出力

寄生成分は標準SPICEネットリストとして出力されるため、現在使用している回路シミュレータに直接取り込めます。許容誤差を厳しくすると、適応メッシュが必要な場所だけを細分化します。緩めれば計算を早く完了できます。

TCADフローにおける位置付け

入力:Victory Processでシミュレーションした3D構造。必要に応じてVictory Meshで細分化します。
出力:回路シミュレーション用のSPICEネットリスト。設計側では、Hipex-FSがExpertレイアウトエディタ内から
同じソルバーを実行します。

入力

3D構造

本ツール

Victory RCx

RとCを解析

出力

SPICEネットリスト

回路シミュレーション

併用

Hipex-FS

Expertレイアウトエディタ内で同じソルバーを使用

3D寄生成分抽出が効果を発揮する領域

用途は長い一覧ではなく、2つです。配線寄生成分のフィールドソルバーには、適した
2つの利用分野があります。ここでは、その内容を率直に紹介します。

先端CMOS

ミドル・エンド・オブ・ラインとバック・エンド・オブ・ラインの寄生成分を含む、FinFET、SOI、バルクCMOS。

ディスプレイ

TFTバックプレーン、LCDセル、タッチパネル。Silvaco TCADは、ディスプレイメーカー上位10社のうち8社で使用されています。

技術誌記事 · Simulation Standard

2022年2月

Victory Processを使用した、Cleverでの容量抽出向け実形状構造の作成

Victory Processでシミュレーションした構造をインポートし、フィールドソルバーで抽出します。CleverはVictory RCxの旧名称です。

実践例

2025年7月

Hipex寄生容量抽出のField Solver(Victory RCx)モード

サンプルレイアウトを使い、Expert内からソルバーを実行する手順を説明します。

プレゼンテーション · 2022

寄生成分抽出Victory RCx ProとHipex FS – ルールベースとフィールドソルバーを組み合わせたフルチップ・セルレベル統合RCX

プレゼンテーション

2022年2月

寄生成分抽出 – フルチップおよびセルレベルのRC抽出

製品概要

2025年7月

Victory RCx Pro – 実際の3D構造向けRC抽出ツール

ウェビナー · 2018

実際の3D TCAD構造を使用した高精度な寄生RC抽出

Victory RCxの評価またはサポート

評価をご検討の方

ルールデッキですでに抽出したセル、またはシリコン測定値と照合したセルをご用意ください。正式な評価に時間をかける前に、その形状でフィールド解析が結果を変えるかどうかを、当社の技術専門家がご案内します。

すでにご利用の方

インストーラとドキュメントは、インストールガイドや対応OSの情報とともに「サポートとダウンロード」にあります。

お困りの方

サポートポータルでケースを作成し、進捗を確認できます。利用には有効な保守契約が必要です。

寄生成分抽出に関する質問

3Dフィールドソルバーによる寄生成分抽出とは何ですか?

ルールデッキで値を参照する代わりに、実際の3D形状内の電界を解き、構造の寄生抵抗と寄生容量を計算することです。構造を3次元でメッシュ化するため、曲面の側壁や浮遊導体も結果に反映されます。

形状が詳細すぎてルールデッキでは正確に表現できない場合、またはそのプロセスのLPEルールデッキがまだ存在しない場合です。代表例はFinFETのミドル・エンド・オブ・ライン構造や、実際のエッチングプロファイルです。フルチップ抽出では、引き続きルールベースのツールが実用的な選択肢となります。

同じフィールドソルバーを使用しますが、出発点が異なります。Victory RCxはTCAD側で、プロセスシミュレーションの3D構造を扱います。Hipex-FSはExpertエディタ内のレイアウトから始めます。Hipex-RCは、フルチップ処理向けのSilvacoのルールベース抽出ツールです。

はい。Victory Processが構築した3D構造から、シミュレーションされたエッチング・成膜形状をそのまま使用して直接抽出します。抽出前にVictory Meshで構造のメッシュを細分化できます。直角の側面を持つマンハッタン形状であれば、プロセス計算を省略し、Victory RCx内で直接構築できます。

はい。ミドル・エンド・オブ・ラインにおけるFinFETのゲートとコンタクト間の容量は、Victory RCxが実行する解析の1つです。その値をSPICEに渡すことで、シリコンを製作する前に回路への影響をシミュレーションできます。

SPICEネットリストです。SPICEを読み込める回路シミュレータであれば抽出した寄生成分を取り込めるため、チームがすでに使用しているフローに適合します。精度と実行時間にはトレードオフがあり、設定する許容誤差によって各計算のバランスが決まります。

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