3 years ago
2023-12-21
3 years ago
Numerical Algorithm to Perform Viscoelastic Analysis Viscous materials exhibit both viscous and elastic characteristics when undergoing deformation. The response of such materials to force is characterized by two distinct
3 years ago
New Features in the 2023 Baseline Release:
- Section 1: Process Simulation – New Features in 2023 Baseline Release
- Section 2: Device Simulation – New Features in 2023 Baseline Release
3 years ago
2023-07-06
4 years ago
2023년 5월 19일 2:00am-2:30am (한국 시각) 이번 시간에 FinFET 및 메모리 애플리케이션이라는 면에서 기하학적 식각 모델을 제시합니다. 핀 형상 구성, 이상적이지 않은 식각 프로파일 (bowing, twisting) 및 자체 정렬 공정
4 years ago
The past several years has seen a fast deployment of wide-bandgap power devices in fast chargers, electric vehicles, data centers and renewable energy processing. The performance of power devices is
4 years ago
It is common to run the process simulation for the part of a larger structure just to reduce the computation time. To account for the influence of parts of the
4 years ago
2023년 3월 24일 2:00am-2:30am (한국 시각) 이번 시간에 SmartSpice의 독자적인 4단자 TFT 소형 모델을 채택한 경우의 장점에 대해 살펴보고, SmartSpice Flex Modeling 기술을 사용하여 화면 잔상 문제를 시뮬레이션하는 방법을 소개합니다.
4 years ago
The utilization of thin material layers is common in modern semiconductor device fabrication. Subsequent etching steps require an accurate modeling of these thin layers. Although level-set based process TCAD simulations
4 years ago
2023년 2월 24일 3:00am-3:30am (한국 시각) 이번 시간에 포토 다이오드 기술을 소개하고, 다양한 검출기 토폴로지 및 물질 세트에 TCAD를 폭넓게 적용하는 방법에 대해 설명합니다.