How to Simulate Semiconductor Materials Stress and Deformation with Silvaco Victory TCAD Solution

配信開始日: 2021年3月23日

半導体デバイスは、エッチング、成膜、熱プロセスなど多くのプロセスステップを経て製造されます。それぞれの工程が応力分布に変動を与えるため、応力の履歴を追跡することが重要となります。半導体中の応力を解析するシルバコの Victory TCADソリューションは、プロセス・シミュレーション・フローと密接に統合されているため、従来のスタンドアローンのストレス・ソルバーに比べ、大きな利点があります。

本ウェビナーでは、Victory TCADプロセス・シミュレータの機能や使い方、材料やシミュレーション・パラメータの設定方法、境界条件の設定方法、サポートされているソルバー、様々なタイプのシミュレーションの設定方法などを解説します。

また、半導体製造時における応力の問題に関するケース・スタディをいくつか紹介します。これらには、STI充填工程でのFinFETのベンディング（たわみ）、エッチング工程での局所材料層のベンディング、熱プロセスによる後工程メタル配線のベンディングなどが含まれます。最後に、ワイヤボンディング・プロセス中の後工程メタルの応力シミュレーションについて説明します。この例では、従来の応力シミュレーションの枠を超えた、設計ルールチェック機能に繋がるツールの可能性を示します。

プレゼンタ

Jin Cho博士は、米国サンタクララを拠点とするシルバコのPrincipal Application Engineerです。2018年のシルバコ入社以前は15年間GLOBALFOUNDRIES/AMDに勤務し、14/10nmロジック・テクノロジ開発および将来のデバイス・テクノロジ研究を行うTCADグループのマネジメントをしていました。スタンフォード大学で博士号を取得しています。

Artem Babayan博士は、英国ケンブリッジシャー州セントアイブズを拠点とするシルバコのSenior Software Engineerです。2006年にSilvacoに入社し、Victory Process シミュレーションのエンジン開発を担当しています。ロシアのRostov State UniversityでApplied Mathematicsの博士号を取得しています。

対象

プロセス・シミュレーションの一環として応力の影響をシミュレーションしたいと考えているエンジニア、マネージャ。

[日本時間]
開催日: 2021年3月19日
配信: オンライン
開催時間: 2:00-2:30 JST
言語: 英語