接口 IP
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接口 IP：通用 I/O 和高速 LVDS
面向 SoC I/O 环的 Silvaco 接口 IP：通用 I/O 库和经过硅验证的 2 Gbps LVDS 收发器，在进入您的集成流程之前均已完成验证。
库中包含哪些内容
大多数引脚需要通用 I/O。高速引脚以及
受特定标准约束的引脚则需要更专门的方案。
LVDS 高速 I/O
用于差分链路的发射器和接收器对，频率最高为 1 GHz，数据速率最高为 2 Gbps。提供可编程预加重和内置 PVT 补偿，RX 和 TX 均支持共模的片上端接，因此无需在片外放置端接电阻。已通过硅验证，符合 DFT 要求，并提供 2 kV HBM ESD 保护。
通用 I/O
面向其余引脚的通用 GPIO IP。您可设置驱动强度和转换速率。单元已内置施密特触发器和 ESD 保护，并随附 SSO 噪声分析文档。
专用 I/O
某些引脚需要满足特定标准，或在特殊环境中工作。除 LVDS 外，Silvaco 还提供用于 DDR 存储器接口的 SSTL（短截线串联端接逻辑），以及面向低温应用的 I/O。请向 IP 专家咨询适用于您工艺的规格。
正在寻找 LVDS PHY？
同样的四个字母，代表不同产品。Silvaco 的 LVDS I/O 是位于焊盘处的发射器和接收器单元。Silvaco 旗下公司 Mixel 提供 LVDS 串行器和解串器 PHY 授权，用于通过串行链路传输并行数据。若您需要此类产品，请前往 LVDS 页面。Mixel 的 MIPI PHY 也属于同一系列。
这些库的适用场景
芯片间高速链路
电路板上器件之间速率最高为 2 Gbps 的差分 LVDS 信号传输
显示和成像接口
用于驱动显示器、打印机和类似高速数据路径的 LVDS I/O
通用 SoC I/O 环
覆盖焊盘环的大部分引脚，可通过可编程驱动强度调节
汽车和工业温度范围
LVDS I/O 可在 −40 至 125 °C 工作
公开指标和交付物
Silvaco 的接口内核设计不依赖特定晶圆代工厂，且
LVDS I/O 已通过硅验证。
2 Gbps
LVDS 数据速率，工作频率最高为 1 GHz
2 kV HBM
LVDS I/O 的 ESD 额定等级
−40 至 125 °C
LVDS I/O 工作范围
IBIS · LEF · GDSII
随附时序数据和数据手册
产品简介 · PDF
2026 年夏季
LVDS I/O IP 高频收发器
在一页中汇总 LVDS I/O 的主要特性、交付物和工作范围。
核对您的工艺适用性
向 IP 专家说明您的晶圆代工厂、节点和所需覆盖的引脚。您将
获得该工艺下的性能、面积和功耗指标，以及明确的
可用性答复。同一次沟通也可讨论授权条款；若您希望
了解这些单元如何与 Silvaco 的控制器和 PHY IP 配合，可申请技术介绍。
接口 IP 常见问题
什么是接口 IP？
GPIO 与专用 I/O 有何区别？
通用 I/O 覆盖芯片的大多数引脚，提供可编程转换速率和驱动强度、ESD 保护及内置施密特触发器。专用 I/O 面向特定任务：速率最高达 2 Gbps 的高速 LVDS、用于 DDR 存储器接口的 SSTL，或可在低温条件下工作的 I/O。
此处的 LVDS 与 Mixel LVDS PHY 有何不同？
区别在于层次。在 I/O 层面，授权内容是焊盘单元本身，包含预加重、内置端接和 ESD 保护，用于速率最高为 2 Gbps 的链路。Mixel 的 LVDS IP 是 PHY：由四通道串行器和解串器实现并行与串行数据转换，根据产品和工艺不同，标称速率为 700 至 1000 Mbps。
提供哪些 ESD 保护？
LVDS I/O 的人体模型（HBM）额定抗静电能力为 2 kV。通用 I/O 也包含 ESD 保护，其等级取决于工艺和焊盘配置，因此在确定焊盘环之前，请确认适用于您设计的额定等级。
支持什么温度范围？
Silvaco 规定的 LVDS I/O 工作温度为 −40 °C 至 125 °C，覆盖工业设计和许多汽车设计。有关通用 I/O 的温度范围，或任一库的汽车认证等级，请结合您的应用咨询 IP 专家。
LVDS I/O 可达到怎样的数据速率？
数据速率最高为 2 Gbps，LVDS I/O 工作频率最高为 1 GHz。发射器的预加重可编程，便于针对所驱动的通道调节信号；补偿模块可使其不随 PVT 变化。完整的性能、面积和功耗规格可按需提供。
相关 IP
LVDS
Mixel 串行器和解串器 PHY IP
LVDS 串行器
Mixel 发射端 LVDS PHY
LVDS 解串器
Mixel 接收端 LVDS PHY
标准单元
CORE、PMK 和 ECO 库，28 至 180 nm
基础 IP
标准单元、存储器编译器和接口 IP