Jamal Smith

首页 > 解决方案 > 先进封装 先进封装：多裸片与 3D 集成解决方案 先进封装让独立设计的裸片共同承受热、应力并共享互连，因此 Silvaco 从底层物理入手：通过 3D 仿真分析硅通孔在邻近硅材料中产生的应力。 咨询我们的技术专家 浏览文档 封装如今已成为设计的一部分 过去，先进封装在设计完成后进行。如今，它成为产品性能的重要来源，因为仅靠工艺节点已无法持续提供性能提升。通过 3D 堆叠裸片，连线更短、占用面积更小，硅通孔将信号从一个裸片传递到另一个。 问题在于：每个裸片原本独立设计。放入同一封装后，热量会在裸片之间传递。通孔和键合将机械应力施加到周围硅材料中。裸片间互连还会引入自身的电阻和电容。这些效应跨越团队，有时跨越公司边界，因此往往直到后期失效时才有人负责。 Silvaco 的应用位置 从通孔入手，那里是封装与器件物理的交汇点。 硅通孔应力 在任何堆叠键合之前，使用 Victory Process 构建通孔的 3D 模型并求解其热机械应力。

首页 > 解决方案 > 无线与 RF 无线与 RF：面向 RF 硅芯片的 RF 器件仿真、建模和版图设计 RF 硅芯片必须在其实际工作频率下正常运行，因此 Silvaco 将 RF 器件仿真、S 参数模型拟合、电路分析和任意角度版图设计整合到一个流程中。 咨询我们的技术专家 阅读文档 在射频下，微小效应不再微小 5G、Wi-Fi 和 IoT 的连接需求持续推动器件制造商开发高效高频器件，氮化镓 HEMT 和 pHEMT 是其中最典型的例子之一。每个器件最终都用于紧邻天线的

首页 > 解决方案 > AI 与高性能计算 AI 芯片设计与高性能计算：面向计算芯片的器件和晶圆厂解决方案 AI 芯片设计需要最新晶体管，以及能承受自身功耗与热量的裸片：使用 Silvaco 工具，您可开发 FinFET 或全环绕栅器件，查明裸片电压跌落或过热的位置，并优化其背后的晶圆厂工艺。 咨询我们的技术专家 浏览文档 AI 和 HPC 芯片的难点 AI 加速器和数据中心芯片汇集了半导体开发中最困难的问题。先进 CMOS 晶体管、堆叠在逻辑旁的高带宽存储器、Chiplet，以及将它们连接起来的先进封装，都必须先独立工作，再作为一款产品协同工作。 功耗和热决定该产品能否实现。大型计算裸片从供电网络汲取大电流，使硅材料发热，而热量又改变晶体管和连线的行为。设计可能在仿真中表现正常，实际却出现电压跌落或过热。若流片后才发现，就需要付出再次流片的代价。 Silvaco 的应用位置 您从单个器件的物理机制入手，最终得到经过验证的图像传感器版图。光子组件则在旁侧进行独立的电磁仿真。 您的节点和裸片 工艺、晶体管和版图

汽车半导体：动力总成、显示与安全关键 IC 开发 每颗汽车芯片都必须经受车辆环境并满足安全论证要求，因此 Silvaco 为动力总成、座舱显示和安全关键 SoC 提供器件仿真及汽车 IP。 咨询我们的技术专家 浏览文档 车辆对芯片的要求 汽车半导体涉及三个通常由不同团队负责的工程问题：电动和混合动力传动系统中的功率转换、座舱显示，以及通过 CAN、LIN 和 FlexRay 相互通信、控制车辆其他部分的 SoC 和控制单元。 手机芯片可针对平均情况优化，汽车芯片则按最恶劣情况评判。部件必须在汽车整个使用寿命中承受高温和电气故障并持续工作。任何涉及安全的功能还需要 ISO 26262 论证，等级从 ASIL A 到 ASIL D。这改变了器件仿真的方式，以及 IP 供应商必须提供的证据。

首页 > 解决方案 > 显示 显示 TFT 仿真：从像素器件开发到整面板设计 面板由数百万个相同像素器件构成，Silvaco 贯穿该器件从 TFT 仿真到整面板版图、提取和验证的全过程。 咨询我们的技术专家 阅读显示技术概述 像素与面板通常由不同团队负责 显示开发从单个薄膜晶体管或发光器件开始，最终得到可制造的面板。OLED 和 microLED 发光器件、CMOS 和 TFT 背板、柔性和可拉伸衬底，都会改变像素器件的行为。每项变化都必须在整个阵列中可靠工作。 器件工程师负责晶体管特性表征。面板设计人员完成阵列的原理图输入、版图、提取和验证，往往使用多家供应商的独立工具。每次团队交接都会损失时间。全球十大显示制造商中已有八家使用 Silvaco TCAD 进行器件工作。 从 TFT 到面板签核的统一流程 器件团队和面板团队使用相同模型。TCAD

首页 > 解决方案 > 光子学与光电子 光子学与光电子：图像传感器、太阳能电池、激光器和硅光子学 从相机像素到硅光子激光器，每种光学器件都需要协同设计光学行为和电荷行为。Silvaco 在一次耦合仿真中同时求解二者，使您能在投入原型制造费用之前确定器件方案。 咨询我们的技术专家 阅读光学仿真概述 光电子市场及其共同问题 光电子器件吸收或发出光。图像传感器、CCD 和太阳能电池吸收光，激光器和 LED 则发出光。CMOS 图像传感器是四个市场中最大的一个，由智能手机摄像头推动，并延伸至高端和科学成像领域。太阳能电池满足可再生能源需求。硅光子激光器和波导则主要用于通过光纤传输数据。 它们的共同点也是难点所在：不能先完成光学设计，再开始电子设计。像素必须在电池供电、且通常采用 3D 封装的器件内以极高灵敏度捕捉光，而热效应、IR 压降和电迁移都会侵蚀同一裕量。激光器的成败取决于其光学模式。芯片制造商正在将这些问题引入仿真：ProMOS 于 2025 年选择 Victory TCAD 开发硅光子器件，Teledyne e2v 也扩大了 Victory TCAD

功率半导体器件：利用 TCAD 开发 SiC MOSFET、GaN 和硅器件 新型功率器件需要在晶圆加工前进行验证。Silvaco TCAD 为 SiC MOSFET、GaN HEMT 或硅 IGBT 提供从工艺概念到 SPICE 模型的验证能力。 咨询我们的技术专家 阅读文档 功率半导体团队面临的挑战 碳化硅和氮化镓正在推动功率电子技术突破单纯依靠硅所能达到的范围，其应用涉及汽车、5G、工业、消费电子、高性能计算以及航空航天和国防设计。如今，宽禁带器件能否工作通常已不再是悬而未决的问题。真正的问题是，如何快速从工艺概念走向电路设计人员信赖的紧凑模型。 逐片晶圆探索既缓慢又昂贵。仿真将这一学习过程提前到制造之前。在屏幕上改变配方、结构或偏置，即可观察器件行为。从概念到量产所需的原型因此减少。对于新型 SiC MOSFET，这意味着从估计走向确定的答案。 Silvaco 在工作流程中的位置 工艺、器件、模型、电路、版图。可以运行整个流程，也可以仅接入团队缺少的步骤。应用工程师根据需要，使模型、流程和工具链适应您的技术。 输入 工艺概念 配方、器件结构和目标额定值

首页 > 解决方案 > 逻辑与存储器 逻辑与存储器半导体解决方案：面向先进 CMOS 和存储器的 TCAD 与设计 存储器半导体项目无法承受直到硅片制造后才发现的失效，因此 Silvaco 使您能够在投入晶圆加工之前，对 3D 结构进行建模并验证整个存储器的良率。 申请评估 浏览文档 以 sigma 衡量良率预算的 3D 问题 在先进 CMOS 或存储器项目中，无法先确定工艺再设计器件。FinFET、GAA 纳米片或 3D NAND 堆叠都是 3D

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动设计 > 设计 IP > 汽车 IP > 汽车控制器 汽车网络 区域式车载网络中的每条链路都有其任务，总线选择由任务决定。Silvaco 的汽车网络 IP 覆盖四类需求：用于高吞吐量流量的 CAN FD、用于网关的 MultiCAN、用于确定性控制的 FlexRay，以及用于低成本边缘节点的 LIN。CAN 控制器符合 ISO 11898-1。四款控制器均支持 ISO 26262 功能安全要求，出货量已超过十亿颗。

首页 > 产品与工作流程 > AI 驱动设计 > 设计 IP > 汽车 IP > 汽车控制器 汽车控制器 Silvaco 的汽车控制器将您的 SoC 连接到 CAN、CAN FD、FlexRay 和 LIN 网络。四款控制器均已通过量产验证，让您的评估从实际应用记录出发。 索取数据手册和安全文档 预约功能安全介绍 按网络选择控制器 三种网络，四款汽车控制器。其中两款用于 CAN。 CAN