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설계 초기에 신뢰성 분석을 하는 방법

전력 무결성 문제는 가능하면 설계 초기에 해결해야 값비싼 설계의 반복을 방지할 수 있습니다. 레이아웃 엔지니어는 실바코의 InVar Prime을 사용하여 물리적 설계를 완료하기 전에 EM, IR, 열 조건을 예측할 수 있습니다.

이번 시간에 간단한 최소한의 입력 데이터를 사용하여, 다양한 유형의 IC 설계 초기에 전력, EM, IR drop을 분석할 경우, 견고함과 편의성을 보장하는 사례를 소개합니다. 업계 표준의 입출력 파일 형식을 사용하여, 마무리 단계, 테이프 아웃 단계뿐만 아니라 설계 주기의 초기 단계에서 전력 무결성 분석을 시연할 것입니다. 누락된 비아, 격리된 메탈 형상, 일관성 없는 라벨링, 우회 경로 등, 일반적인 DRC/LVS 체크로 확인할 수 없는 문제점을 찾아서 해결하는 방법을 보여줍니다. InVar Prime은 프로세서, 유무선 네트워크 IC, 전력 IC, 센서, 디스플레이 등의 다양한 설계를 검증하는 데 사용하고 있습니다.

발표

Kim Nguyen은 실바코의 물리적인 디자인과 검증을 담당하는 선임 애플리케이션 엔지니어입니다. 실바코에 입사하기에 앞서, 인텔에서 물리적 디자인과 테이프 아웃 팀을 이끌었다.

또한, 다양한 EDA 회사에서 중요한 백엔드 애플리케이션 엔지니어링을 담당하였습니다.

일시: 2017년 4월 21일
장소: 온라인
시각: 2:00am-3:00am (한국 시각)
언어: 영어

참석 대상

신뢰성 검증, EM/IR, 열, 전력 분석을 담당하는 물리적 설계 및 검증 엔지니어