PPC
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Process Proximity Compensation: 구성 단계에서 정확성을 확보하는 OPC 및 마스크 패턴 합성
공정에서 각 에지가 실제로 이동하는 양을 계산하고 시뮬레이션으로 먼저 확인하여, 설계한 레이아웃 그대로 패턴을 형성하는 마스크를 구현하세요.
설계한 마스크와 실제 형성되는 패턴은 다릅니다
Silvaco의 Process Proximity Compensation(PPC)은 3세대 전산 리소그래피 제품군으로, 구성 단계에서 정확성을 확보하는 OPC 접근법을 중심으로 합니다. 광학, 식각 및 마스크는 각각 형성되는 에지를 목표에서 벗어나게 합니다. PPC는 세 가지를 모두 모델링한 다음 이들의 복합적인 이동을 상쇄하는 마스크를 계산합니다. 마스크 제작 주기를 늘리거나 OPC 팀을 확대하지 않고도 더 엄격한 치수를 유지해야 하므로 노드가 발전할수록 어려워집니다. Silvaco는 2025년 3월 Cadence에서 PPC와 이를 개발한 엔지니어 팀을 인수했습니다.
공정 데이터에서 검증된 마스크까지의 5단계
1단계
모델 보정
자체 공정의 측정 데이터에 모델을 피팅합니다.
도구: PPC
2단계
예측 모델링 및 역산
목표에서 마스크로 역산할 수 있는 물리 기반 예측 공정 모델(PPM).
도구: PPC
3단계
구성 단계에서 정확성을 확보하는 OPC
반복 실행하면서 조정하는 대신 모델에서 마스크를 계산합니다.
도구: PPC; DimensionPPC의 곡선형 마스크 합성
4단계
광원 및 SRAF 최적화
공정 윈도를 넓히도록 마스크와 함께 조명 및 보조 패턴을 조정합니다.
도구: PPC
5단계
검증
시뮬레이션으로 합성된 마스크를 확인하고 마스크 규칙 검사로 제작 가능성을 검증합니다.
도구: PPC; DimensionPPC의 PPV 및 곡선형 MRC
주요 기능
컴퓨팅 및 총소유비용
합성과 검증은 기존에 관리하는 클러스터에 분산되어 범용 하드웨어에서 실행됩니다. 이를 통해 마스크 처리 시간을 단축하고 총소유비용을 낮춥니다.
모델
양산에서 검증된 리소그래피, 식각 및 마스크 모델. 세 가지를 모두 보정에 포함하므로 레지스트 이미지가 아닌 계측으로 확인되는 식각 후 임계 치수를 목표로 합니다.
예측 공정 모델
PPM은 역방향으로 실행할 수 있을 만큼 패터닝을 물리적으로 기술합니다. 웨이퍼에서 필요한 형상을 입력하면 이를 형성할 마스크를 계산합니다. 이러한 역산이 구성 단계에서 정확성을 확보한다는 의미이며, 그 기반이 되는 최적화 방법은 특허를 받았습니다.
광원 및 SRAF 최적화
여러 영역에 걸친 광원 최적화와 광원-마스크 최적화는 조명과 마스크를 함께 조정합니다. 하이브리드 SRAF 배치는 보조 패턴을 추가합니다. 목표는 초점 심도가 허용하는 가장 넓은 공정 윈도입니다.
레시피 생성
GUI 또는 스크립트로 레시피를 만들고 최적화합니다. 해당 레이어를 처음 다루는 사용자는 인터페이스에서 시작할 수 있습니다. 흐름을 담당하는 엔지니어는 레시피를 버전 관리되는 스크립트로 유지하여 다음 테이프아웃에서 다시 실행할 수 있습니다. 따라서 보정 흐름은 팀의 자산으로 남으며 특정 전문가가 떠나더라도 유지됩니다.
시뮬레이션 가능한 대상
첨단 노드의 중요 레이어
몇 나노미터의 에지 배치 오차만으로도 레이어가 실패할 수 있으므로 모든 중요 레이어는 보정 후에 릴리스합니다.
DRAM 어레이
고밀도 레이아웃은 맨해튼 마스크 형상으로 구현할 수 있는 범위를 넘어 곡선형 마스크를 필요로 합니다.
식각 영향이 지배적인 레이어
식각 바이어스는 광학 효과보다 최종 에지를 더 크게 이동시킵니다.
공정 윈도가 부족한 레이어
레이어에 필요한 초점 심도는 광원과 보조 패턴을 통해 확보해야 합니다.
성숙 노드 및 큰 형상의 노드
동일한 모델과 흐름으로 기존 공정도 목표를 유지합니다.
PPC 관련 발표 자료
콘퍼런스 발표 · SURGE 2026
2026
곡선형 OPC 응용
Micron의 Nobue Kosa가 DimensionPPC를 사용하여 여러 DRAM 레이어를 맨해튼 OPC에서 곡선형 OPC로 전환한 사례를 설명합니다. 마스크 합성, 시뮬레이션 기반 검증 및 곡선형 마스크 규칙 검사를 다룹니다.
보도자료 · PDF
2006년 2월
Silvaco, Cadence의 Process Proximity Compensation 제품군 인수로 제품 포트폴리오 확대
반도체 기업에서 이미 사용 중이던 Cadence의 OPC 제품군이 개발 팀과 함께 Silvaco로 이전되었습니다. Silvaco는 기존 고객의 프로젝트와 지원의 연속성을 보장하겠다고 밝혔습니다.
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공정 근접 효과 보상 관련 질문
공정 근접 효과 보정이란 무엇인가요?
공정 근접 효과 보정(PPC)은 형성된 피처를 설계 도면과 일치시킵니다. 노광, 레지스트 및 식각이 각각 피처의 에지를 이동시키므로 선은 설계한 그대로 형성되지 않습니다. PPC는 이러한 이동을 예측하고 반대 방향으로 같은 양만큼 마스크를 미리 변형합니다. Silvaco의 해당 제품은 Process Proximity Compensation입니다.
PPC는 OPC와 어떻게 다른가요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
전산 리소그래피는 어디에 사용되나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
리소그래피 모델은 어떻게 보정하나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
어떤 레이아웃 및 마스크 데이터 형식을 지원하나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
Silvaco 리소그래피는 EUV를 지원하나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
리소그래피는 Silvaco TCAD와 어떻게 연결되나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
어떤 파운드리와 노드를 지원하나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
GPU에서 실행할 수 있나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
대학 연구용으로 제공되나요?
반도체 설계 소프트웨어는 제조 전에 소자 또는 회로를 모델링합니다. 공정 및 소자 시뮬레이션(TCAD), 회로 시뮬레이션, 기생성분 추출 및 물리 검증이 포함됩니다. Silvaco는 이 네 가지를 모두 개발합니다.
관련 정보
리소그래피
PPC 및 DimensionPPC를 포함한 Silvaco의 전산 리소그래피.
TCAD
패터닝 이후부터 실제 작동하는 소자까지의 단계를 위한 공정 및 소자 시뮬레이션.
FTCO
Fab Technology Co-Optimization: 팹 및 공정 엔지니어를 위해 동일한 물리를 AI로 가속합니다.