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May 1, 2015

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11 years ago

3DシステムとICのためのパーティショニングおよびDRC

ICとシステムの3Dインテグレーションは、「More than Moore」テクノロジーとアプリケーションのコストスケーリングを向上しますが、異種システムとICの3Dインテグレーションは今後の設計に大きな課題を投げかけます。