June 3, 2019

7 years ago

ラスベガス – 2019年6月3日 - CEA-Techの研究機関であるLetiとチップおよび電子システムの設計用ソフトウェア、IP、サービスを半導体企業に提供する世界的リーディング・プロバイダであるSilvaco Inc. (以下シルバコ)は、本日、ラスベガスで開催中の第56回Design Automation Conference (DAC) で、コンピューティング・アプリケーションに使用される超低電圧 (ULV)、超低リーク電流 (ULL)、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ (SRAM) の歩留まりを予測およびモデリングするプロジェクトを発表しました。