半导体工艺与器件仿真
TCAD软件解决方案对于开发新型半导体工艺和器件十分重要，能够显著降低开发成本、缩短开发周期。
内部物理过程可视化
- 通过仿真可观察器件内部信息。实验室测量可以获取一些器件信息，但不能确定为何会发生这些情况，而使用TCAD工具可以找到原因。例如：
- 由功率器件的反偏特性可知在高反偏电压下发生了什么：在某个特定电压下器件会发生击穿。
- 通过TCAD仿真可以得到反向电流-电压曲线，并且进一步探究为什么会发生击穿：TCAD支持用户观察器件内部情况，确定半导体中哪个区域首先由于高碰撞离化而击穿。
Fab Technology Co-OptimizationTM (FTCO)
Silvaco 的 FTCO™ 解决方案利用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)技术，将物理仿真与实验数据结合，生成了晶圆的数字孪生 (Digital Twin)，即一个基于物理的可仿真的数字副本，能够准确镜像真实世界中的形式、适配性和功能。
FTCO 能够优化制造工艺，降低成本，提升良率，最终提高半导体器件的质量并改善制造生产效率。
工艺设计协同优化(DTCO)
- TCAD作为DTCO的一部分，它可以在版图、工艺、器件、 SPICE以及RC提取中优化设计。
- 从TCAD到SPICE完善的流程，整合在DTCO环境中，为电路设计优化提供清晰可操作的结果。
虚拟实验设计
- 实验设计：改变器件版图、工艺步骤或者器件工作条件可以更好的理解和改善器件性能。
- TCAD虚拟实验分析：通过设置器件模型中各种物理量及相关系数，使得理论仿真和实际量测结果相匹配，帮助工程师更好地理解器件特性。
清晰交流问题
- 半导体器件和工艺是一项复杂的工程，工程师需要向不同领域的专家表述问题，并一起合作解决问题。
- 利用TCAD工具，可以清晰交流器件和工艺的改变、器件性能的优化，进而缩短研发周期。
Silvaco TCAD工具拥有独立知识产权，四十年来，服务了上千家商业客户、政府和高校，久经行业验证！
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