SPICE 建模服务
Silvaco为半导体行业提供完整的SPICE建模服务。我们拥有经验丰富的工程师、先进的实验室以及合理的服务价格，确保了客户建模的高精确性和快速响应。
Silvaco建模服务适用于协助公司内部建模团队在时间急迫时完成建模任务，或者对临时的建模需求提供完整的SPICE建模服务。我们支持CMOS、双极、二极管、JFET、SOI、TFT、HEMT、IGBT、电阻和电容模型。
我们的建模服务使用Silvaco Utmost IV 建模工具。
我们器件特性实验室的测量能力覆盖DC以及高频至67GHz，支持使用客户提供的数据或TCAD仿真生成的数据。
Silvaco是SPICE建模领域知名的领导企业，建模服务价格合理、质量高且周期短。
优势
- 提供高性价比以及快速的建模服务
- 为模拟电路、数字电路、数模混合及射频器件等提供精确和高质量的SPICE模型
- 支持所有的商业化标准SPICE模型
- 提取DC、AC(S参数)、电容以及温度SPICE模型参数
- 支持封装级或晶圆级的数据
- 温度范围-40°C to + 125°C
- 可以提取最差条件下以及Corner条件的模型
SPICE 建模实验室
- 测试探头
- Cascade Microtech 12861 8英寸热探头（-40°C至125°C）
- 封装器件的温度控制环境
Tenney Jr环境室（-40°C至125°C） - 直流分析仪
- HP4155
- HP4142 (1x HCU, 2x HPSMU, 1x MPSMU)
- LCR 分析仪
- HP4284
- HP4285
- 网络分析仪
- Keysight ENA E5072A (9GHz)
- Agilent PNA E8361A (67GHz)
SILVACO SPICE 建模服务
MOS 技术
- 对于直流模型，通常测量在特定温度下的，10到12个器件尺寸的NMOS和PMOS数据
- 可以量测并提取结面电容和侧壁电容，氧化层电容和交叠电容
- 模型包括 Level 1,2,3, BSIM3, BSIM4, BSIM-BULK, PSP, HV MOS Level 88, HiSIM, HiSIMHV and HiSIMHV2
二极管技术
- 直流，结电容，AC(S参数)，温度参数
- 模型包括Gummel Poon, Mextram, VBIC, Hicum
其它支持的技术
- 二极管：level1，2，3
- TFT：多晶硅，非晶硅模型
- SOI：BSIMSOI, LETI-UTSOI
- HEMT：MVSG, ASM
- 宏模型
交付内容
- 量测和仿真对比图
- SPICE模型文件
- 量测数据
