SPICEモデリング・サービス
シルバコは、半導体業界向けのSPICEモデリング・サービスを提供します。経験豊かなエンジニア・スタッフと、最先端の研究機関により、良心的な価格でお客様にご満足いただける精度とTATを実現します。
シルバコのモデリング・サービスは、時間に迫られた場合の補完的な社内向けSPICEモデリングの役割だけでなく、必要に応じた完全なSPICEモデリング・サービスを提供する画期的なサービスです。CMOS、バイポーラ、ダイオード、JFET、SOI、TFT、HEMT、IGBT、抵抗とコンデンサモデルをサポートしています。
モデリング・サービスには、Utmost IVモデリング/デバイス・キャラクタライズ・ソフトウェアを使用しています。
デバイス・キャラクタライゼーション・ラボはDCから67GHzまでの測定が可能です。また、お客様のデータやTCADシミュレーションの生成データにも対応可能です。
シルバコは、短い期間で高品質なSPICEモデルを提供します。
利点
- 期間が短く、対費用効果の高いサービスを実現
- アナログ、デジタル、ミックスド・シグナル、およびRFアプリケーション向けの、高品質かつ高精度なSPICEモデルを抽出
- あらゆる商用SPICEモデルをサポート
- DC、AC（Sパラメータ）、容量特性、温度特性、およびノイズ特性のSPICEパラメータの抽出
- パッケージ部品またはウェハに対応
- 温度範囲：-40℃～125℃
- ワーストケースおよびコーナ・モデルの生成
SPICEモデリング・ラボ
装置リスト
- Prober
- Cascade Microtech 12861 8inch thermal attoguard prober (-40℃ to 125℃)
- Temperature environment for packaged parts
- Tenney Jr environmental chamber (-40 to 125℃)
- DC Analyzers
- HP4155
- HP4142 (1x HCU, 2x HPSMU, 1x MPSMU)
- LCR Analyzers
- HP4284
- HP4285
- Network Analyzer
- Keysight ENA E5072A (9GHz)
- Agilent PNA E8361A (67GHz)
シルバコのSPICEモデリング・サービス
MOSテクノロジ
- DCモデルに対し、指定した温度点で通常10～12個のNMOSおよびPMOSジオメトリを測定
- 面積および側壁接合容量、酸化膜容量、オーバラップ容量を測定、およびパラメータを抽出
- Level 1,2,3, BSIM3、BSIM4、BSIM-BULK、PSP、HV MOS Level 88、HiSIM、HiSIMHV、HiSIMHV2などのモデルをサポート
バイポーラ・テクノロジ
- DC、接合容量、AC（Sパラメータ）、DCに対する温度測定
- Gummel Poon、Mextram、VBIC、Hicumなどのモデルをサポート
その他のテクノロジ
- ダイオード: Level 1, 2, 3
- TFT: ポリシリコン、アモルファス・シリコンTFTモデル
- SOI: BSIMSOI、LETI-UTSOI
- HEMT: MVSG、ASM
- マクロモデル
納品データ
- 測定データとシミュレーション・データの比較プロット
- SPICE形式のライブラリ
- 測定RAWデータ・ファイルを提供可能
