• UTMOST IV 与 TechModeler

SPICE仿真中的半导体器件建模

UTMOST IV：器件特性与SPICE模型提取

随着器件几何尺寸的缩减，对工程师而言，使用精确的模型以及控制器件制程中的随机波动，变得越来越重要。电路设计人员需要能够准确预测直流、射频和噪声行为的模型，不同的工艺技术需要多种模型，以便适配特殊的制程技术。鉴于建模测量需要数小时甚至数天的时间，测量控制软件需要与探头和仪器配合使用，以实现跨温度的自动测量。

Silvaco UTMOST IV是解决这些前沿CMOS和化合物半导体器件表征和建模挑战的首选解决方案。它提供了一个易于使用、数据库驱动的环境，用于描述半导体器件的特性，并为模拟、混合信号和射频应用生成准确、高质量的SPICE模型、宏模型和Verilog-A模型。

TechModeler：为新技术工艺建模

如今，开发新型半导体器件的工程师面临着新的挑战。电路工程师如果使用现有的标准化SPICE紧凑型模型来拟合曲线，会发现很难有合适的、可以适配新器件特性的物理模型。开发新物理模型非常复杂且耗时。TechModeler凭借其独特的Verilog-A 黑箱紧凑型建模方法，填补了物理模型的不足，满足了这方面的建模需求。

SPICE模型提取相关资源

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Isato Ogawa,Tomoharu Yokoyama,Mutsumi Kimura,
“Simulation of neural network using ferroelectric capacitor,”
IEICE Technical Report Vol.117 No.372, No.373 , Dec 2017

Dondee Navarro*, Takeshi Sano*, and Yoshiharu Furui*,
“A Sequential Model Parameter Extraction Technique for Physics-Based IGBT Compact Models,”
IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 60, Issue 2, pp. 580-586, Feb. 2013.
*Silvaco engineer

Masataka Miyake, Dondee Navarro*, Uwe Feldmann, Hans Juergen Mattausch, Takashi Kojima, Takaoki Ogawa, and Takashi Ueta,
“HiSIM-IGBT: A Compact Si-IGBT Model for Power Electronic Circuit Design“,
IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 60, Issue 2, pp. 571 – 579, Feb. 2013.
*Silvaco engineer

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