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Viso:寄生参数分析和调试

Viso分析了RC寄生网络的电气特性,这些特性对纳米工艺中的电路行为有着至关重要的影响,例如影响电路增益、延迟、最大时钟速率、交叉耦合和ESD保护水平等特性,从而削影响电路设计。Viso以寄生参数为中心,能够快速分析互连以查明问题。它提供时序估计和不同提取网表的精确比较。

功能特性

Viso为所有类型的寄生网表组件提供无与伦比的网表分析:

  • R、RC、RCC
  • 互连、衬底、封装

它可以检测短路和断路,有选择性地计算某些网络或网络组。

可以计算如下引脚到引脚信息:

    • 内部Net的引脚到引脚电阻和延迟
    • 内部Net之间的耦合和解耦电容的统计总结
    • 内部Net和内部Net之间的引脚到引脚S/Y/Z参数

Viso可集成到所有主流的电路设计流程中。

优势

  • 快速处理设计人员关于其后布局寄生网表的问题,如Net对Net和引脚对引脚的特性匹配等。
  • 缩短后端验证周期。
  • 提高首片成功的概率。
  • 在早期检测出明显错误。
  • 提高后端流程的效率:当电路成功通过互连分析时,仿真会自动启动。
  • 后布局工具流程的调试。

应用

  • 存储器、模拟、混合信号、射频和时序等