寄生分析、探索和调试
随着工艺几何尺寸的缩小，寄生元件的数量以指数速率增长。管理大量而复杂的寄生元件的需求正在推动新的设计方法的发展，涉及到高级工具的开发，以显著减少仿真时间、全面理解寄生效应，并在设计流程的最早阶段主动优化寄生问题。
Viso就是为此而开发，帮助用户快速全面地理解可能影响设计性能目标的寄生效应。通过强大的分析功能，Viso能够解决串扰效应、信号弱点、不平衡的网络对称性、延迟退化和IR降压问题等多种问题。作为一个专注于寄生参数的分析和探索解决方案，Viso能够充分满足不断发展的设计要求。
设计流程中的Viso
Viso寄生叠加和统计
优势
- 使用户能够重点设计关键和特定的网络。有了Viso，用户可快速、简便地在设计早期发现潜在的布局问题，解释问题所在，并评估各种解决方案。
- 有助于在不运行冗长仿真的情况下评估设计性能。Viso运算速度非常快，可以仿真大型设计，甚至能仿真曾被认为不可能仿真的设计。
- 凭借丰富的功能，Viso提供了许多方法来评估设计的质量。使用Viso 进行健全性分析，只需几秒钟，就可以避免浪费数小时的时间去运行一次注定失败的仿真。
- 支持用户快速分析和优化非常大的电源网络，无论是用于调试还是探索。用户可以不运行冗长和昂贵的仿真，而将电阻、延迟图和电压降可视化。
- 直观且易于使用，只需要一个寄生网表作为输入。通过GUI或命令行可调用Viso。
功能特性
- 可用于多种分析
- 直接在布局上突出显示影响测量指标的主要因素
- 支持差分或并行信号的网络比较
- “What-if”探索功能
- 具有可调初始条件的多指引脚合并
- GDSII或OpenAccess数据与寄生叠加
- 可与Cadence Virtuoso®交互
- 短路检测、断路例化等多种健全性分析
- 交互式点击计算等效电阻和RC延迟
- 高容量的2D和3D渲染能力
- 巨大的容量，处理超过100GB的网表和非常大的电源网络
输入
- DSPF、SPEF和SPICE寄生网表
- CalibreView寄生网表
- OA提取视图
输出
- ASCII CSV / TSV结果
- 专有数据库，用于在GUI中探索结果
平台支持
- Red Hat Enterprise Linux 7.9, 8.X: x86_64
- SLES12 SP5: x86_64
流程
- GUI
- 命令行界面