SPICE仿真中的半导体器件建模
UTMOST IV:器件特性与SPICE模型提取
随着器件几何尺寸的缩减,对工程师而言,使用精确的模型以及控制器件制程中的随机波动,变得越来越重要。电路设计人员需要能够准确预测直流、射频和噪声行为的模型,不同的工艺技术需要多种模型,以便适配特殊的制程技术。鉴于建模测量需要数小时甚至数天的时间,测量控制软件需要与探头和仪器配合使用,以实现跨温度的自动测量。
Silvaco UTMOST IV是解决这些前沿CMOS和化合物半导体器件表征和建模挑战的首选解决方案。它提供了一个易于使用、数据库驱动的环境,用于描述半导体器件的特性,并为模拟、混合信号和射频应用生成准确、高质量的SPICE模型、宏模型和Verilog-A模型。
TechModeler:为新技术工艺建模
如今,开发新型半导体器件的工程师面临着新的挑战。电路工程师如果使用现有的标准化SPICE紧凑型模型来拟合曲线,会发现很难有合适的、可以适配新器件特性的物理模型。开发新物理模型非常复杂且耗时。TechModeler凭借其独特的Verilog-A 黑箱紧凑型建模方法,填补了物理模型的不足,满足了这方面的建模需求。
Si、GaN和SiC功率器件的SPICE建模
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How to Optimize and Boost Your Device Modeling and Characterization with Utmost IV
Oxide Semiconductor LSI Technology and SPICE Model for Ultra Low Power LSI
How to Model and Simulate Flat Panel Pixel Arrays