InVar IR-drop and Thermal Analysis
실바코의 InVar®는 아날로그, 믹스드 시그널 IC 설계에 대해 IR-drop과 열을 분석합니다.
IR-drop과 열이 미치는 영향에 대한 분석은 아날로그 회로, 고속 IO, 커스텀 디지털 블록, 메모리, 표준 셀 등의 트랜지스터 레벨 디자인을 물리적으로 검증할 때 상당히 어려운 과제였습니다. 이는 설계의 규모가 증가할 수록 정확하고 복합적인 분석이 필요하기 때문입니다. 예를 들어, FinFET에서 전류 밀도 증가와 열 프로파일의 실패율은 신중한 분석과 설계로 관리해야 합니다.
InVar의 계층적 방법론은 이러한 장애를 극복하고, 단일 블록에서 전체 칩에 이르기까지 IR-drop과 열이 미치는 영향을 정확하게 모델링합니다. 특허받은 전기 및 열의 동시 분석은 다양한 물리적 프로세스를 함께 시뮬레이션합니다. InVar는 정확성을 위해 단순화된 소자 모델이 아닌 진정한 SPICE 엔진을 활용하며, 병렬 처리 기술을 적용합니다. 그 결과, 대규모 설계에 대해 물리적인 측정처럼 정확하게 구현할 수 있으며, FinFET 기술을 포함한 모든 공정 노드에 적용할 수 있습니다.
프로세서, 유무선 네트워크, 센서, 고전류 IC, 센서, 디스플레이 등의 광범위한 설계에 대해, 실바코의 InVar는 빨리 결과를 얻을 수 있도록 사용자 친화적인 환경을 제공합니다.
특징
- 포괄적인 IR-drop 분석을 통해 최상위 커넥터부터 각 트랜지스터 레벨까지 공급 네트워크를 전체적으로 파악합니다. 계층형 블록 모델링은 실행시간 및 메모리 사용을 줄이고, 진정한 플랫 실행의 정확성을 유지합니다.
- 단일 셀 설계에서 전체 칩에 이르는 열 분석을 통해 실험실 검증 수준의 정확성을 제공합니다. 열 엔진부터 IR-drop 엔진에 이르는 피드백은 정확성을 보장합니다.
장점
- 실험실 및 파운드리에서 검증된 정확성
- 정확하고 높은 성능 분석을 통한 전체 칩 승인
- 더 많은 설계를 선택할 수 있는 경우, 백 엔드 설계 초기에 이용할 수 있는 분석
- 분석에 사전 특성화 불필요
- 쉬운 학습 곡선
- 광범위한 기술 노드 지원
적용
- 아날로그, 믹스드 시그널 설계
아날로그 커스텀 디자인 자료
동영상
뉴스
블로그
고객의 평가
Cameron Fisher
MSC has found SmartSpice™ to be an excellent value in terms of easy integration, debug run time and total cost of simulation. Support during our learning curve has been great. MSC will be using SmartSpice™ for all future memory complier development.
Mobile Semiconductor
President and CEO
Si, GaN, SiC 기술에 대한 전력 소자 SPICE 모델링
SmartSpice를 활용하여 최신 TFT 기반 플랫 패널 설계
Utmost IV를 활용한 소자 모델링의 최신 기술
실바코 플로우를 활용한 FPD 및 검출기의 픽셀 어레이 설계 및 시뮬레이션
SmartSpice Flex Modeling에 의한 화면 잔상 문제 제거