Gigi Boss

Know how your circuit behaves across process variation before silicon tells you, with Monte Carlo-accurate results up to 30X faster.

3 years ago

2023 TCAD Baseline Release

New Features in the 2023 Baseline Release:

  • Section 1: Process Simulation – New Features in 2023 Baseline Release
  • Section 2: Device Simulation – New Features in 2023 Baseline Release

SilTerra、シルバコのライブラリ・キャラクタライゼーションおよび最適化ツールを活用し、ファウンドリ・スタンダード・セルIPの開発効率を向上

カリフォルニア州サンタクララ発 – 2023年7月6日 SilTerra社が同社のファウンドリ・スタンダード・セルIPの開発における研究開発チームの自動化と効率化を図るため、同社のライブラリ・キャラクタライゼーション、最適化、回路シミュレーション・ツールであるViola、CelloおよびSmartSpiceを採用したことを発表

3 years ago

SK Powertech、次世代SiCパワーデバイスの開発にシルバコの「Victory TCAD」ソリューションを採用

カリフォルニア州サンタクララ発 – 2023年6月15日 TCAD、EDAソフトウェア、デザインIPを提供するSilvaco Group, Inc.(以下、シルバコ)は、SK Powertechが次世代SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスの研究開発を加速するために、同社のパワーデバイス向けVictory TCAD(Technology Computer-Aided Design)ソリューションを採用したと発表しました。Victory TCADソリューションにより、SK Powertechはパワーマネジメント技術を大幅に向上することができます。

3 years ago

Join Us at DAC 2023

May 24, 2023

3 years ago

Learn How to Use Victory Process TCAD Geometric Etch Models in FinFET and Memory Applications

2023年5月19日 本ウェビナーでは、FinFETおよびメモリ製造への応用を題材として、幾何学エッチング・モデルを紹介します。フィン形状や、非理想的なエッチング・プロファイル(ボーイング、ツイスト)、自己整合プロセス(マルチパターニング)を実現する技術を紹介します。

3 years ago

Simulation Framework for Device-packaging Co-design for Power Electronics

The past several years has seen a fast deployment of wide-bandgap power devices in fast chargers, electric vehicles, data centers and renewable energy processing. The performance of power devices is

4 years ago

Understanding of Geometrical Boundary Conditions in Victory Process

It is common to run the process simulation for the part of a larger structure just to reduce the computation time. To account for the influence of parts of the

4 years ago

Learn About Advanced TFT-Based Flat Panel Design with SmartSpice

2023年3月24日 本ウェビナーでは、SmartSpice独自の4端子TFTコンパクトモデルを採用するメリットを紹介するとともに、SmartSpice Flex Modeling技術を用いた残像の問題に対するシミュレーションについて解説します。

4 years ago

Automatic Grid Refinement for Thin Material Layer Etching in Process TCAD Simulations

The utilization of thin material layers is common in modern semiconductor device fabrication. Subsequent etching steps require an accurate modeling of these thin layers. Although level-set based process TCAD simulations

4 years ago

Learn How TCAD is a Key Enabler for Photodiode Development

2023年2月24日 本ウェビナーでは、シルバコがこれらの技術について解説し、TCADが様々な光検出器の構造と材料の組合せに対して幅広く適用されており、エンドユーザ市場に貢献していることを説明します。