• SPICE Model Generation

SPICEシミュレーションのための半導体デバイス・モデリング

デバイスの特性評価とSPICEモデルの抽出

デバイスの微細化に伴い、半導体技術者が正確なシミュレーション・モデルを使用しデバイス作成プロセスにおける統計的ばらつきを制御することは、デバイス作成プロセスを左右する要素としてますます重要となっています。また、DC特性の振舞いに加えて、RF特性やノイズ特性の振舞いも正確に予測できるモデルが回路設計者からは求められています。さらに、さまざまなプロセス・テクノロジが存在する中で、個々のプロセスに迅速に適用できる幅広い種類のモデルが必要となっています。モデル作成用の測定は時間のかかる作業であり、1日ではとても終わらないこともあります。測定制御用ソフトウェアには、プローバや測定器と連動して全温度範囲での自動測定を実行できるようにする機能も必須となります。

シルバコのUtmost IVは、最先端のCMOSおよび化合物半導体デバイスの特性評価とモデリングにおけるこれらの課題を解決する業界随一のソリューションです。Utmost IVは、半導体デバイスの特性評価や、アナログ、ミックスドシグナル、RFアプリケーション向けの正確で高品質なSPICEモデル、マクロモデル、Verilog-Aモデルを生成するための、使いやすいデータベース駆動型の環境を提供します。

新しいテクノロジのためのモデリング

今日、新しい半導体デバイスを開発するエンジニアは、新たな課題に直面しています。回路エンジニアは、既存の標準化されたSPICEコンパクト・モデルを使ってトランジスタの動作を適合させますが、新しいデバイスの動作を適合させる物理モデルはありません。物理モデルの開発は非常に複雑で時間がかかります。TechModelerは、革新的なVerilog-Aのブラック・ボックス・コンパクト・モデリング・アプローチによってこの問題に取り組みます。TechModeler のモデリング・ソリューションは,独自のコンパクト・モデリング技術によって,この欠けている部分を補い,物理モデルの不足を解消します。

関連資料

Utmost IV– デバイス特性の解析とSPICEモデリング
Utmost IV Quick-Start– モデル抽出と最適化テンプレート
TechModeler– 新しいテクノロジに向けたデバイス・モデリング

Isato Ogawa,Tomoharu Yokoyama,Mutsumi Kimura,
“Simulation of neural network using ferroelectric capacitor,”
IEICE Technical Report Vol.117 No.372, No.373 , Dec 2017

Dondee Navarro*, Takeshi Sano*, and Yoshiharu Furui*,
“A Sequential Model Parameter Extraction Technique for Physics-Based IGBT Compact Models,”
IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 60, Issue 2, pp. 580-586, Feb. 2013.
*Silvaco engineer

Masataka Miyake, Dondee Navarro*, Uwe Feldmann, Hans Juergen Mattausch, Takashi Kojima, Takaoki Ogawa, and Takashi Ueta,
“HiSIM-IGBT: A Compact Si-IGBT Model for Power Electronic Circuit Design“,
IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 60, Issue 2, pp. 571 – 579, Feb. 2013.
*Silvaco engineer