自由形状のフィンに適応するCAAC-IGZOマルチゲートFETのSPICEモデルの開発
配信開始日: 2022年6月15日
本ウェビナーでは、株式会社半導体エネルギー研究所とシルバコが共同で開発した結晶性酸化物半導体CAAC-IGZOマルチゲートFETのSPICEモデルをご紹介します。昨年5月にご紹介したモデルを、最新のアップデートにより、より広範囲な形状パラメータに適応させました。
- CAAC-IGZOマルチゲートFETの魅力
- 従来SPICEモデルの課題と原因解析
- 今回のアップデート
プレゼンタ
株式会社シルバコ・ジャパン
ディスプレイテクノロジー戦略責任者 渡辺 誠
渡辺 誠は、シルバコ・ジャパンのディスプレイテクノロジー戦略責任者です。シルバコ・ジャパンに2020年に入社して以来、ディスプレイに関連するEDA技術の開発を推進しています。入社以前は、NEC、ソニー、ジャパンディスプレイにて、ディスプレイおよび設計環境を開発するエンジニア、マネジメントとして活動し、 25年以上の経験を有しています。
対象
酸化物半導体の研究開発、設計およびSPICEモデル開発に携わる技術者、設計者、マネージャ
[日本時間]
開催日: 2022年5月31日
配信: オンライン
開催時間: 13:00-13:30 JST
言語: 日本語(英語字幕)