New Features in the 2023 Baseline Release:
カリフォルニア州サンタクララ発 – 2023年7月6日
SilTerra社が同社のファウンドリ・スタンダード・セルIPの開発における研究開発チームの自動化と効率化を図るため、同社のライブラリ・キャラクタライゼーション、最適化、回路シミュレーション・ツールであるViola、CelloおよびSmartSpiceを採用したことを発表
カリフォルニア州サンタクララ発 – 2023年6月15日
TCAD、EDAソフトウェア、デザインIPを提供するSilvaco Group, Inc.（以下、シルバコ）は、SK Powertechが次世代SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスの研究開発を加速するために、同社のパワーデバイス向けVictory TCAD（Technology Computer-Aided Design）ソリューションを採用したと発表しました。Victory TCADソリューションにより、SK Powertechはパワーマネジメント技術を大幅に向上することができます。
May 24, 2023
2023年5月19日
本ウェビナーでは、FinFETおよびメモリ製造への応用を題材として、幾何学エッチング・モデルを紹介します。フィン形状や、非理想的なエッチング・プロファイル（ボーイング、ツイスト）、自己整合プロセス（マルチパターニング）を実現する技術を紹介します。
The past several years has seen a fast deployment of wide-bandgap power devices in fast chargers, electric vehicles, data centers and renewable energy processing. The performance of power devices is fast progressing towards their intrinsic material limit. As these devices can handle higher voltage and larger current density, packaging and thermal management will become the key limiting factor for exploiting their benefits in power electronic converters and systems.
It is common to run the process simulation for the part of a larger structure just to reduce the computation time. To account for the influence of parts of the structure outside the simulation domain, Victory Process makes assumptions about overall structure geometry.
2023年3月24日
本ウェビナーでは、SmartSpice独自の4端子TFTコンパクトモデルを採用するメリットを紹介するとともに、SmartSpice Flex Modeling技術を用いた残像の問題に対するシミュレーションについて解説します。
The utilization of thin material layers is common in modern semiconductor device fabrication. Subsequent etching steps require an accurate modeling of these thin layers. Although level-set based process TCAD simulations are capable of representing flat thin material layers with sub-grid accuracy, topographical changes during etching processes expose the low underlying grid resolution, which leads to detrimental artifacts.
2023年2月24日
本ウェビナーでは、シルバコがこれらの技術について解説し、TCADが様々な光検出器の構造と材料の組合せに対して幅広く適用されており、エンドユーザ市場に貢献していることを説明します。