加速高性能像素开发：基于TCAD的数字孪生技术赋能新一代CIS
推动 CMOS 图像传感器（CIS）的创新，仅依赖传统的工艺与器件探索已远远不够。随着像素架构在更高灵敏度、更低噪声、更优色彩保真度以及更激进尺寸微缩的驱动下日趋复杂，工程师需要一种更快速、更具预测性的方法来设计和优化下一代像素。
在本次网络研讨会中，我们将展示TCAD驱动的数字孪生如何通过提供对决定CIS性能的光电物理机理的深入洞察，帮助研发团队更快构建更优像素。借助Silvaco的Victory TCAD™和FTCO™流程，参会者将了解多物理场仿真、模型校准、虚拟实验以及先进AI/ML分析如何在提升准确性和良率的同时，大幅缩短开发周期。
我们将首先简要概述CIS器件基础和像素架构趋势，然后演示TCAD数字孪生如何揭示潜在变量、识别设计权衡点，并加速工艺-器件-光学协同优化。通过实际案例，我们将重点展示Victory TCAD、Victory DoE和Victory Analytics如何协同创建一个高保真度的虚拟环境，用于探索新像素概念、提升性能并减少昂贵且耗时的原型迭代。
无论您是开发先进成像系统，还是改进现有CIS技术，本次网络研讨会都将展示仿真驱动的数字孪生如何赋能工程师加速创新、降低风险，并将具有竞争力的高性能像素产品推向市场。
您将了解到：
- CIS基础知识（结构与工作原理）
- 亚微米级CIS工艺与设计权衡
- 影响CIS性能的因素及其相互作用
- TCAD在CIS设计、开发与优化中的作用
- AI/ML辅助的像素协同设计
- CIS未来发展方向
报告人
Hamid Soleimani, 美国及欧洲现场应用工程师经理
毕业于美国路易斯安那州立大学LSU，获得学士和硕士学位。于2023年加入Silvaco，担任TCAD现场应用工程师经理。他在先进CMOS逻辑、CMOS图像传感器及功率器件的TCAD仿真、器件设计、工艺集成和可靠性工程方面拥有丰富经验。他是多篇出版物和专利的作者或合著者。
建议参会人员:
器件工程师、工艺工程师、仿真工程师、制造工程师、产品工程师、产品经理及工程管理人员。
日期: 2025年12月11日
形式: 线上
时间: 10:00 Santa Clara
时间: 11:00 Paris
时间: 10:00 Beijing
语言: 英语