VarMan：偏差和良率分析 在使用新的半导体工艺技术进行设计时，必须仔细考虑硅晶圆之间和器件之间的工艺变化，以实现目标规格和生产良率。这可能需要进行数千、数百万甚至数十亿次蒙特卡罗仿真，因为某些器件如存储器中的位单元，可能需要进行 7 西格玛及以上的分析。