Process Proximity Compensation

Production Proven, Third-generation Computational Lithography Solution Suite

工艺邻近效应补偿

经量产验证的第三代计算光刻解决方案套件

主要优势

  • 全面、完整的第三代掩模图形综合解决方案,支持从零开始的构建中修正OPC(光学邻近效应修正,Optical Proximity Correction)
  • 无可比拟的掩模制作周期,最低的总体拥有成本
  • 高精度,易于使用

Silvaco PPC(工艺邻近效应补偿,Process Proximity Compensation)能够满足所有工艺节点中对高精度、快速周转时间和高灵活性的要求。PPC是第三代计算光刻解决方案套件,从成熟制程到最先进制程均已经量产验证,能够在硅片上实现每一层的最佳的蚀刻后CD精度和工艺窗口。

随着现有光刻设备能力与先进器件尺寸要求之间的差距不断扩大,传统的OPC与RET(分辨率增强技术,Resolution Enhancement Technology)方法已无法达到严苛的计算光刻目标。同时,受限于研发成本的上升和人力资源的限制,在维持上一代节点掩模制作周期的基础上,OPC团队还面临着进一步提升OPC建模精度的巨大挑战。为了提升精度、易用性并加速掩模制作周期,技术革新势在必行。

这正是PPC的价值所在——它提供了一个完整、系统的第三代掩模图形综合解决方案,专为实现构建中修正的OPC设计,拥有快速的掩模制作周期。

功能与特性:

  • 业内领先的光刻、蚀刻与掩模模型,经过量产验证,具备极高的准确性
  • 基于物理预测的工艺模型(PPM,Predictive Process Model),可严格反推图形形成工艺,结合专利优化技术,实现构建中修正的OPC
  • 提供多区光源优化(Multiple-area Source Optimization)与光源掩模优化(Source Mask Optimization),配合混合型SRAF(辅助图形)布局方案,在给定景深(DOF)条件下最大化工艺窗口
  • 支持GUI图形界面或脚本方式输入,灵活制定或优化工艺配方
  • 所有掩模图形综合和验证步骤采用流水线式的分布式处理,可在通用硬件上运行,实现无可比拟的掩模周转时间和最低总体拥有成本