利用FTCO™和数字孪生技术加速面向制造的硅光集成电路仿真
光子集成电路设计人员长期面临一项严峻挑战：在仿真中表现出色的器件，经过实际制造后往往无法达到预期性能。制造过程中会引入各种几何形貌上的偏差，例如线边粗糙度LER、侧壁倾斜、关键尺寸偏移、边角圆化以及芯层厚度不均，这些因素会显著影响器件的有效折射率、模场约束能力、插入损耗以及耦合效率。传统的FDTD（时域有限差分）仿真通常基于理想化的设计版图形进行，容易高估器件的实际性能，同时其较高的计算成本也限制了对制造工艺敏感性和工艺波动影响进行全面分析。
本次网络研讨会将介绍Silvaco提出的面向制造的硅光仿真流程，旨在弥合设计目标与制造现实之间的差距。通过导入晶圆厂特定的工艺参数，设计人员能够快速对”实际制造后的器件”结构进行仿真，并在流片前评估其在真实工作环境下的性能表现。该集成化的FTCO解决方案，包括用于基于物理原理进行3D工艺建模的Victory Process、用于GPU加速FDTD仿真的Victory Device、用于高效参数空间探索的Victory DoE，以及用于人工智能驱动的分析、优化与代理模型构建的Victory Analytics，提供了一条从GDS文件导入到数字孪生创建的无缝工作流。研讨会还将结合无源器件的实际案例，展示该方法如何帮助设计人员在设计早期快速识别并缓解由制造工艺引发的性能退化问题, 从而降低设计风险、提升设计质量并缩短研发周期。
您将了解到
- 制造过程中的工艺波动如何影响硅光器件的性能，以及理想化仿真可能带来的误导性结论
- 如何基于晶圆厂工艺参数构建真实硅光器件的仿真
- 如何借助Silvaco提供的由人工智能驱动的FTCO解决方案，构建从GDS导入到数字孪生的完整流程，从而加速硅光集成电路开发
- 如何进行制造工艺敏感性分析与优化设计，以缓解由制造工艺引发的性能退化
主讲人
John Sembower
Silvaco现场应用工程师
John是Silvaco公司的现场应用工程师，专注于光学仿真、FDTD工作流以及集成光子器件建模。他长期与客户合作，涉及电磁仿真、GPU加速光子学分析、逆向设计、实验设计（DoE）以及面向工艺的器件验证。他的技术兴趣涵盖硅光子学、伴随优化算法、波导器件设计以及大规模可扩展仿真流程开发。John拥有科罗拉多大学博尔德分校的物理学与天文学学位，并辅修了量子工程与应用数学。
建议参会人员：
PIC 设计人员、器件仿真工程师、产品经理及工程管理人员。
日期: 2026年7月9日
形式: 线上
时间: 10:00 Santa Clara
时间: 11:00 Paris
时间: 10:00 Beijing
语言: 英语