SPICE 모델링 서비스
실바코는 반도체 산업에 필요한 완벽한 SPICE 모델링 서비스를 제공합니다. 숙련된 엔지니어 및 최첨단 연구소를 활용하여, 합리적인 가격으로 빠르고 정확하게 결과를 제공합니다.
실바코의 모델링 서비스는 시간적인 여유가 없을 때 자체적인 SPICE 모델링 기능을 보완하거나, 필요에 따라 완벽한 SPICE 모델링 서비스를 제공하는 데 이상적입니다. CMOS, 바이폴라, 다이오드, JFET, SOI, TFT, HEMT, IGBT, 저항 및 캐패시터 모델을 지원합니다.
모델링 서비스는 실바코의 Utmost IV 모델링 및 소자 특성화 소프트웨어를 사용하여 수행합니다.
실바코의 소자 특성화 실험실 측정 성능은 DC ~ 67GHz입니다. 또한 고객의 데이터와 TCAD 시뮬레이션 데이터도 수용합니다.
실바코는 합리적인 가격으로 고품질 SPICE 모델링 서비스를 신속하게 제공하는 선도 기업입니다.
장점
- 효율적인 비용으로 신속한 서비스를 제공
- 아날로그, 디지털, 믹스드 모드 및 RF 애플리케이션을 위해 정확한 고품질 SPICE 모델 추출
- 모든 상용 SPICE 모델 지원
- DC, AC (s-파라미터), 캐패시턴스 및 온도 SPICE 파라미터 추출
- 패키지 부품 또는 웨이퍼 수용
- 온도 범위는 -40°C ~ 125°C
- 워스트 케이스 및 코너 모델 생성
SPICE 모델링 연구실
- Prober
- Cascade Microtech 12861 8 inch thermal attoguard prober (-40°C ~ 125°C)
- 패키지 부품에 대한 온도 환경
Tenney Jr environmental chamber (-40°C ~ 125°C) - DC Analyzers
- HP4155
- HP4142 (1x HCU, 2x HPSMU, 1x MPSMU)
- LCR Analyzers
- HP4284
- HP4285
- Network Analyzers
- Keysight ENA E5072A (9GHz)
- Agilent PNA E8361A (67GHz)
실바코 SPICE 모델링 서비스
MOS 기술
- 일반적으로 10~12개의 NMOS, PMOS 지오메트리를 DC 모델에 대해 지정 온도에서 측정
- 면적/측벽 접합 캐패시턴스, 산화 캐패시턴스 및 오버랩 캐패시턴스를 측정하여 파라미터 추출
- Level 1,2,3, BSIM3, BSIM4, BSIM-BULK, PSP, HV MOS Level 88, HiSIM, HiSIMHV, HiSIMHV2 모델 포함
바이폴라 기술
- DC, 접합 캐패시턴스, AC (s-파라미터), DC 온도 측정
- Gummel Poon, Mextram, VBIC, Hicum 모델 포함
기타 지원 기술
- 다이오드: Level 1, 2, 3
- TFT: Poly-Si, Amorphous Si TFT 모델
- SOI: BSIMSOI, LETI-UTSOI
- HEMT: MVSG, ASM
- 매크로-모델
산출물
- 측정 vs. 시뮬레이션 데이터 플롯
- SPICE 포맷 라이브러리
- 원시 측정 데이터 파일 제공 가능
