シルバコ、HDL Design HouseとアナログおよびデジタルICデザイン・サービスで提携
米国カリフォルニア州サンタクララ発 – 2019年9月16日 - HDL Design HouseとSilvaco, Inc. （以下、シルバコ） は、本日、アナログ/デジタルICデザイン・サービス、そしてフルターンキー・ソリューションを世界中の半導体ファブレス企業に提供するべく協業することを発表しました。
Verilog-Aを使用したロバストなSPICEモデリング: 原則と実践テクニック
本ウェビナーは、Verilog-Aを使用したSPICEコンパクトモデルのロバストなコーディングについて、専門的なガイダンスを行うことを目的とします。
SmartSpice解析エンジンの設計フローへの適用
本ウェビナーでは、さまざまなフローの構成要素を詳しく理解できるよう説明し、運用を可能にする、あるいは妨げる要因とパフォーマンスを最適化する方法について説明します。
CEA-Letiとシルバコ、超低消費電力スタティック・メモリの歩留まり予測プロジェクトで協力
ラスベガス – 2019年6月3日 - CEA-Techの研究機関であるLetiとチップおよび電子システムの設計用ソフトウェア、IP、サービスを半導体企業に提供する世界的リーディング・プロバイダであるSilvaco Inc. (以下シルバコ)は、本日、ラスベガスで開催中の第56回Design Automation Conference (DAC) で、コンピューティング・アプリケーションに使用される超低電圧 (ULV)、超低リーク電流 (ULL)、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ (SRAM) の歩留まりを予測およびモデリングするプロジェクトを発表しました。
トランジスタ・レベル・シミュレーションの理解および最適化
本ウェビナーでは、並列およびFastSPICE解析モードを含め、SmartSpiceシミュレータの核心部をさらに詳しく説明します。
TCADベースのGaN HEMTデバイス・モデル抽出フロー – Part2
本ウェビナーは、以前ご紹介したGaN HEMTデバイスのモデル・パラメータ抽出メソドロジの続きを説明します。今回は、TCADデバイス・シミュレータを使用してI-VおよびC-Vデータを生成する方法についても説明します。
フレキシブル・エレクトロニクス向けSPICEモデリング
本ウェビナでは、まず原理を説明し、それから機械的歪みがフレキシブル・エレクトロニクスの回路設計および物理検証に与える影響を考慮するために、TFTおよびMOSFET SPICEモデルを拡張、カスタマイズする実践的テクニックについて説明します。
VarManによるメモリの統計的キャラクタライゼーション・ソリューション
VarManには、Variability eXplorer、high-sigma Yield Estimation、high-sigma Performance Limit、eXtreme Memory Analysisを含むツールのパッケージソフトが含まれます。これらのユニークなツールは、メモリのキャラクタライゼーションと品質保証に必要なシミュレーション回数を大幅に減らしながらも、高い精度を維持することで、ばらつきを加味した設計およびキャラクタライゼーションを可能にします。
TCADベースのGaN HEMTデバイス・モデル抽出フロー – Part1
本ウェビナーでは、GaN HEMTデバイスのモデル・パラメータ抽出メソドロジをご紹介します。
VarManを使用したスタンダード・セルの統計的キャラクタライゼーション
本ウェビナーではシルバコのVarManで、どのようにしてこの問題を解決するかをご説明します。