실바코, 차세대 MIPI I3C® 센서 연결 IP 출시
자동차 및 IoT에 필요한 IP 개발을 위해 NXP 반도체와 협력
미국 캘리포니아주 산타 클라라 (2020-3-30)
실바코는 NXP® 반도체와의 기존 협력 및 개발 노력을 기반으로 차세대 MIPI I3C 반도체 IP를 출시한다고 발표하였습니다. 이러한 노력의 일환으로, 실바코는 MIPI V1.1 규격에 맞는 새로운 IP 코어 세트를 고객에게 직접 제공할 것입니다.
다른 버스 연결 솔루션에 비해 적은 수의 핀과 가장 작은 PCB 공간을 활용하여, MIPI I3C는 기계, 동작, 생체 인식 및 환경 센서가 혼합된 인터페이스를 제공합니다.
새로운 1.1 버전의 중요한 특징은 추가 버스 레인을 사용하여 인터페이스 속도를 4배 즉 거의 100MHz까지 증가시켜, 미래의 속도 증가에 대비할 수 있다는 것입니다. 더욱 향상된 속도 지원은 그룹화된 주소 지정, 향상된 오류 감지 및 복구, 2차 리셋, 포괄적인 흐름 제어, 외부 엔드 전송 및 새로운 명령, 제어 및 통신 기능 등을 포함하여 다음과 같은 다양한 새로운 애플리케이션을 지원합니다.
- “항상 접속된” 이미징
- 서버 관리의 용이
- 디버그 애플리케이션 통신
- 터치스크린 명령어 및 통신
- 센서 장치 명령어, 제어 및 데이터 전송
- 전력 관리
- 메모리 제어
“새로운 1.1 버전의 I3C는 자동차 및 IoT 시장에 필요한 MIPI I3C 및 기타 디자인 IP를 위해 NXP와 지속적으로 협력하여 구축되었습니다.” 라고 Silvaco IP 부문의 Jeff Elias 부사장이 이야기합니다. “새로운 세대의 컨트롤러를 통해 고객은 MIPI I3C V1.1의 장점을 빠르게 활용하여 4배 더 빠른 속도, 보다 낮은 전력 및 더 작은 설계 공간으로 여러 센서를 통합할 수 있습니다.”
MIPI I3C의 새로운 버전 1.1은 이제 선정된 고객에게 먼저 제공됩니다. IP 제품은 2분기 초에 출시될 예정입니다.
신규 I3C 버전에 대해 자세히 알고싶으신 분은 “What’s in the New MIPI Alliance I3C V1.1 Standard?” 웨비나를 시청하시기 바랍니다. NXP 반도체에서 자동차 마이크로 컨트롤러 및 프로세서 플랫폼 설계를 담당하고 있는 Paul Kimelman 아키텍트가 본 웨비나를 진행합니다. 자세한 내용과 웹 세미나를 보려면, 여기를 클릭하여 주십시오.
실바코
실바코는 첨단 반도체, 전력 IC, 디스플레이, 메모리, SoC 설계에 필요한 공정 및 소자 개발을 위해 TCAD, EDA 소프트웨어 및 반도체 설계 IP를 공급하고 있습니다. 실바코는 30년 이상 고객이 합리적인 비용으로 최단시간에 차세대 반도체 제품을 개발할 수 있도록 지원하였습니다. EDA 업계의 선두주자로서, 모바일 인텔리전트 컴퓨팅에 대한 수요를 충족시키기 위한 스마트 실리콘 솔루션을 제공합니다. 본사는 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있으며, 북미, 유럽, 일본, 중국, 대만, 한국 및 싱가포르에 사무소가 있습니다.
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