フレキシブル・エレクトロニクス向けSPICEモデリング
配信開始日: 2018年12月10日
フレキシブル・エレクトロニクスは、曲げられる、巻ける、折りたためるディスプレイや高機能な商品ラベルを可能にし、ウェアラブル、ヘルスケア、メディカル・エレクトロニクスといったさまざまなアプリケーションで素晴らしいポテンシャルを持っています。フレキシブルな薄膜および超薄型チップの新しいプロセス・テクノロジを使用した回路設計では、機械的歪みがデバイス特性に与える影響についても、回路シミュレーションで把握する必要があります。本ウェビナでは、まず原理を説明し、それから機械的歪みがフレキシブル・エレクトロニクスの回路設計および物理検証に与える影響を考慮するために、TFTおよびMOSFET SPICEモデルを拡張、カスタマイズする実践的テクニックについて説明します。
プレゼンタ
Slobodan Mijalkovic博士は、シルバコSimulation DepartmentのSenior R&D Engineerで、コンパクト・モデルの開発およびEDAツールへの実装を専門としています。シルバコ入社以前は、オランダのDelft University of TechnologyでPrincipal Researcherとして、Compact Model Coalition (CMC) とともにMextramバイポーラ・トランジスタ・モデルの標準化を行うチームを率いていました。さらに以前は、ユーゴスラビアのUniversity of NisのFaculty of Electronics Engineeringで、准教授および助教を務めていました。
Mijalkovic博士は、約50本の被引用論文およびSpringer “Computational Microelectronics”シリーズの研究論文“Multigrid Methods for Process Simulation”の著者でもあります。また、IEEEのシニア・メンバであり、現在はIEEE EDS Compact Modeling Committeeの会員を務めています。
[日本時間]
開催日: 2018年12月7日
配信: オンライン
開催時間: 3:00am-4:00am JST
言語: 英語
対象
超薄型チップ、薄膜、ハイブリッドのフレキシブル・エレクトロニクスの回路設計および物理検証のソリューションを求めている研究者、エンジニア、マネージャ