Trixell、新しいディスプレイ・テクノロジ開発に向け、シルバコのTCADベース寄生抽出ソリューションを採用

米国カリフォルニア州サンタクララ発 – 2020年4月2日 – Silvaco Inc. (以下シルバコ) は本日、Trixellが次世代ディスプレイ開発で製造仕様を確実に満たせるよう、シルバコのTCADベース寄生抽出フローを採用したことを発表しました。

イメージング・ディスプレイ・テクノロジーは、製造時に半導体および絶縁材料の超薄膜層の適用が必要となる薄膜トランジスタ (TFT) のアレイを使用します。これらの超薄膜層は、ウェハの作製時に下層材料の外形に合わせる必要があります。その結果生じる層の特殊形状が、回路の寄生抵抗および容量 (RC)、そして回路のパフォーマンスに影響を与えます。製造仕様を確実に満たせるよう、寄生素子の影響を含めて高精度に最新のTFTテクノロジをとらえ、シミュレーションを実行するには、コンフォーマル・デポジションをモデル化するこの機能が、重要な要件となります。

Trixellが採用したシルバコのソフトウェア・スイートには、レイアウト可視化ツールExpert、寄生RC抽出ツールHipex、デバイス・パラメータ・ネットリスト抽出ツールGuardian NET、スケマティック・キャップチャ・ツールGatewayが含まれます。Hipexは、コンフォーマル・デポジションを含むデバイス・レイアウトの3次元モデルを使用し、最新TFTテクノロジに必要な高精度RC寄生抽出を行う3次元フィールド・ソルバ・テクノロジを採用しています。Guardian NETは、シルバコのSmartSpiceでシミュレーションが可能となる寄生素子をアノテートした回路全体のネットリストを抽出します。

「Trixellは、X線イメージングを行うディスプレイを構築しており、パフォーマンス重視の機能および製造要件を求めてきました。」とTrixellのDesign LeaderであるSimon Marecaux氏は述べています。「我々はTFTセンサ向けに、信頼性が高く、一貫性があり、実績もあるシルバコの抽出ソリューションを採用しました。以前使用していたツールセットは、ポイント・ツールを集めたもので、一貫した解析および製品サポートに対する我々の要件を満たすものではありませんでした。シルバコの技術チームは優れており、我々の新しい解析フローを迅速に立ち上げてくれました。」

「テクノロジのパフォーマンスを最適化できるよう寄生抽出シミュレーションを高精度に実行するというTrixellの要件には、シルバコのフィールド・ソルバ・ベースの抽出テクノロジが最適です。」とシルバコTCAD DivisionのGMであるEric Guichardは述べています。「ディスプレイ・ソリューション向けTCADには、寄生抽出だけでなく、原子レベルまでのプロセス・デバイス・シミュレーションも含まれます。現在の回路の寄生抽出およびシミュレーション要件を超えて、さらなる機能をTrixellに提供できることを楽しみにしています。」

概要：Silvaco, Inc.

Silvaco Inc.は、EDAツールおよび半導体IPのリーディング・プロバイダです。先端半導体、パワーIC、ディスプレイ、メモリなどのプロセス開発やデバイス設計に使用される製品を提供しています。Silvacoは、これまで30年以上にわたり、お客様の次世代半導体製品開発において、期間短縮とコスト削減に貢献してきました。Silvacoは、世界的に高まるモバイル・インテリジェント・コンピューティングへの要求に応える革新的でスマートなシリコン・ソリューションを提供するテクノロジ・カンパニーです。米カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、北米、ヨーロッパ、日本およびアジアの世界各地に事業拠点を構えています。

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