如何利用 Victory Analytics 和机器学习校准 TCAD 数据

2024年12月12日 在本次研讨会中,我们将为您展示一种 ML 和 TCAD 相结合的策略,深入校准 TCAD 参数,使得 TCAD 仿真结果与实验数据更一致。

如何以原子级精度仿真二维TMD沟道FET?

2024年9月26日 在本次研讨会上,我们将为您介绍仿真软件Victory Atomistic,它以量子力学理论为基础,为专业TCAD环境中的二维晶体管原型开发提供了有力的支持。

美光科技:如何利用Silvaco的FTCOTM平台进行存储技术的开发和制造

2024年8月29日 在本次网络研讨会上,我们将为您介绍美光科技如何利用Silvaco的FTCOTM(Fab Technology Co-Optimization)平台来优化半导体工艺,以开发和制造先进的存储器。

将人工智能应用于FTCOTM

2024年7月25日 FTCO基于实际生产工艺中的物理和化学机制,利用人工智能(AI)和机器学习(ML)生成精确的TCAD数字模型(数字孪生)。对于这种数字孪生模型,可以采用DoE方法进行测试和分析,而无需真实流片,从而大大节省了制造相关的时间和费用。

意法半导体:如何使用Silvaco TCAD研究表面缺陷点对SiC器件短路现象的影响

2024年3月28日 在打开和关闭SiC器件时,器件容易出现异常过载,因此在一些应用中对器件“鲁棒性”有要求,例如需进行短路测试和UIS测试。在本次研讨会中,来自意法半导体的研发人员将为大家介绍如何使用Silvaco TCAD软件对SiC器件短路现象进行研究。