실제적인 3D TCAD 구조를 이용하여 기생 RC 추출
RC 기생 성분의 정확한 결정은 수많은 최첨단 반도체 기술의 설계와 통합에 있어서 핵심 요소입니다. 기존의 규칙에 기초한 기생 추출 플로우는 종종 정확성에 한계를 노출하거나, LPE 룰 데크를 이용할 수 없으므로 어려움을 겪을 수 있습니다. 이 문제를 해결하려면 필드 솔버를 활용한 물리 기반 기생 추출이 최적의 해결책입니다. 필드에 기초한 솔루션은 현실같은 3D 구조에서 추출할 수 있으며, RC 기생 성분에 영향을 미치는 상세한 기하학적 효과를 정확히 고려힙니다.
다음 사항을 살펴봅니다.
- RC 추출 소개 – 필드 솔버와 규칙 기반 접근 방식 비교
- TCAD에서 SPICE에 이르는 실바코 플로우 솔루션
- 실바코의 Victory Process 3D TCAD – 레이아웃에 기초한 3D 구조 프로토타입 또는 상세한 물리적 TCAD 공정 시뮬레이션
- 실바코 Clever – 물리학에 기초한 저항 및 캐패시턴스 필드 솔버
- 실바코 SmartSpice – 정확한 SPICE 시뮬레이션 솔루션
- 적용
- BEOL과 MEOL 기생 성분을 포함한 CMOS 기술
- 디스플레이 설계
- TCAD-to-Spice 플로우
- FINFET 기반 회로에 대해 MEOL 기생 성분을 포함하는 3D 구조 생성, 정확한 RC 추출 및 SPICE 회로 시뮬레이션
발표
Garret Schlenvogt 박사는 매사추세츠주 노스 첼름스포드에 위치한 실바코의 동부 사무소에서 TCAD 선임 애플리케이션 엔지니어로 일하고 있습니다. 실바코에서 5년간 근무했으며, 최신 CMOS, 디스플레이 기술, 센서 및 전력/RF 소자 등의 다양한 분야에서 TCAD 고객의 사전 판매 및 지원을 담당하고 있습니다. 또한, 학계 및 기업과 협력하여 실바코에 대한 여러 연구 제안과 협력을 주도하고 있습니다. 실바코에 입사하기에 앞서, 애리조나 주립대에서 가혹한 환경에 대한 CMOS 기술의 신뢰성 시뮬레이션과 모델링을 중점적으로 연구하였습니다.
Schlenvogt 박사는 애리조나 주립대에서 전기공학 학사, 석사, 박사를 취득하였습니다.
일시: 2018년 3월 30일
장소: 온라인
시각: 3:00am-3:30am (한국 시각)
언어: 영어
참석 대상
초박형 칩, 박막 및 하이브리드 플렉서블 전자에 대한 회로 설계 및 물리적 검증 솔루션을 찾는 학계, 엔지니어 및 경영진.