• Webinars

플렉서블 전자제품을 위한 SPICE 모델링

플렉서블 전자제품은 벤더블/롤러블/폴더블 디스플레이, 스마트 제품의 라벨, 웨어러블, 헬스케어 및 의료 전자제품에 다양하게 응용할 수 있습니다. 새로운 플렉서블 박막 및 초박막 칩 공정 기술을 적용한 회로 설계는 회로 시뮬레이션에서 소자 특성에 대한 기계적인 변형을 고려해야 합니다. 이번 시간에 플렉서블 전자 회로 설계 및 물리적 검증에서 기계적 변형을 고려하여 TFT 및 MOSFET SPICE 모델을 처리하는 이론 및 방법을 소개합니다.

다음 사항을 살펴봅니다.

  • 초박막 칩, 박막 및 하이브리드 플렉서블 전자제품의 설계에 대한 과제
  • 반도체의 전자적 특성 및 소자 특성에 미치는 기계적 변형에 대한 물리적 모델링
  • 다음 사항에 대한 방법론 및 적용 기법
    • SPICE 넷리스트에서 임의로 적용된 기계적 변형 조건을 인스턴스화
    • 기계적 변형 효과를 고려한 TFT SPICE 모델의 확장
    • 초박막 칩 플렉서블 전자제품 애플리케이션을 위한 표준 SPICE 모델의 수정에 OMI (Open Model Interface) 활용

발표

Dr. Slobodan MijalkovicSlobodan Mijalkovic 박사는 실바코의 선임 R&D 엔지니어로서, 회로 시뮬레이션 도구의 컴팩트 모델 개발 및 구현에 종사하였습니다. 네덜란드 델프트 공과대학의 수석연구위원으로서 컴팩트 모델 연합(CMC)으로 Mextram 바이폴라 트랜지스터 모델의 표준화 팀을 이끌었습니다. 이에 앞서, 유고슬라비아 Nis 대학 전자공학부의 조교수 및 부교수를 지냈습니다.

Mijalkovic 박사는 Springer의 “Computational Microelectronics” 시리즈에서 50편의 인용 출판물과 “Multigrid Methods for Process Simulation”이라는 모노그래프를 저술한 바 있습니다. IEEE의 선임 위원이며, 현재 IEEE EDS 컴팩트 모델링 위원회의 회원입니다.

일시: 2018년 12월 7일
장소: 온라인
시각: 3:00am-4:00am (한국 시각)
언어: 영어

참석 대상

초박막 칩, 박막 및 하이브리드 플렉서블 전자제품의 회로 설계 및 물리적 검증을 위한 솔루션에 관심있는 학계, 엔지니어 및 경영진.