SiCure IR, EM and Thermal Analysis
실바코의 SiCure®는 아날로그, 믹스드 시그널 IC 설계에 대해 IR-drop, EM, 열 분석을 수행합니다.
IR-drop과 열이 미치는 영향에 대한 분석은 아날로그 회로, 고속 IO, 커스텀 디지털 블록, 메모리, 표준 셀 등의 트랜지스터 레벨 디자인을 물리적으로 검증할 때 상당히 어려운 과제였습니다. 이는 설계의 규모가 커지면서 보다 정확하고 복합적인 분석이 필요하기 때문입니다. 예를 들어, FinFET에서 전류 밀도 증가와 열 프로파일의 실패율은 신중한 분석과 설계로 관리해야 합니다.
SiCure는 이러한 장애를 극복하고, 단일 블록에서 전체 칩에 이르기까지 IR-drop과 열에 의한 영향을 정확하게 모델링합니다. SiCure는 정확성을 위해 단순화된 소자 모델이 아닌 내장된 SPICE 시뮬레이션 엔진을 활용하며, 병렬 처리 기술을 적용합니다. 그 결과, 대규모 설계에 대해 물리적인 측정처럼 정확하게 구현할 수 있으며, FinFET 기술을 포함한 모든 공정 노드에 적용할 수 있습니다.
실바코의 SiCure는 프로세서, 유무선 네트워크, 센서, 고전류 IC, 디스플레이 등의 광범위한 설계에 대해, 신속한 결과를 얻을 수 있도록 사용자 친화적인 환경을 제공합니다.
특징
- SmartSpice 엔진을 내장합니다.
- 포괄적인 IR-drop 분석을 통해 최상위 커넥터부터 각 트랜지스터 레벨까지 공급 네트워크를 전체적으로 파악합니다.
- 단일 셀 설계에서 전체 칩에 이르기까지 정확한 열 분석을 제공합니다.
- GDSII는 필요하지 않습니다.
장점
- 정확하고 높은 성능 분석을 통한 전체 칩 완료
- 더 많은 설계를 선택할 수 있는 경우, 백 엔드 설계 초기에 분석을 이용 가능
- 분석에 사전 특성화 불필요
- 쉬운 학습 곡선
- 광범위한 기술 노드 지원
적용
- 아날로그, 믹스드 시그널 설계
아날로그 커스텀 디자인 자료
동영상
뉴스
고객의 평가
Cameron Fisher
MSC has found SmartSpice™ to be an excellent value in terms of easy integration, debug run time and total cost of simulation. Support during our learning curve has been great. MSC will be using SmartSpice™ for all future memory complier development.
Mobile Semiconductor
President and CEO
실바코 플로우를 활용한 FPD 및 검출기의 픽셀 어레이 설계 및 시뮬레이션
SmartSpice Flex Modeling에 의한 화면 잔상 문제 제거
핀의 형상에 제한이 없는 CAAC-IGZO 멀티 게이트 FET의 SPICE모델 개발
독자적인 SmartSpice 4단자 TFT 모델로 TFT 기반 평면 패널 디자인을 개선
Utmost IV를 활용하여 소자 모델링 및 특성을 최적화