SiCure IR, EM and Thermal Analysis
실바코의 SiCure®는 아날로그, 믹스드 시그널 IC 설계에 대해 IR-drop, EM, 열 분석을 수행합니다.
IR-drop과 열이 미치는 영향에 대한 분석은 아날로그 회로, 고속 IO, 커스텀 디지털 블록, 메모리, 표준 셀 등의 트랜지스터 레벨 디자인을 물리적으로 검증할 때 상당히 어려운 과제였습니다. 이는 설계의 규모가 커지면서 보다 정확하고 복합적인 분석이 필요하기 때문입니다. 예를 들어, FinFET에서 전류 밀도 증가와 열 프로파일의 실패율은 신중한 분석과 설계로 관리해야 합니다.
SiCure는 이러한 장애를 극복하고, 단일 블록에서 전체 칩에 이르기까지 IR-drop과 열에 의한 영향을 정확하게 모델링합니다. SiCure는 정확성을 위해 단순화된 소자 모델이 아닌 내장된 SPICE 시뮬레이션 엔진을 활용하며, 병렬 처리 기술을 적용합니다. 그 결과, 대규모 설계에 대해 물리적인 측정처럼 정확하게 구현할 수 있으며, FinFET 기술을 포함한 모든 공정 노드에 적용할 수 있습니다.
실바코의 SiCure는 프로세서, 유무선 네트워크, 센서, 고전류 IC, 디스플레이 등의 광범위한 설계에 대해, 신속한 결과를 얻을 수 있도록 사용자 친화적인 환경을 제공합니다.
특징
- SmartSpice 엔진을 내장합니다.
- 포괄적인 IR-drop 분석을 통해 최상위 커넥터부터 각 트랜지스터 레벨까지 공급 네트워크를 전체적으로 파악합니다.
- 단일 셀 설계에서 전체 칩에 이르기까지 정확한 열 분석을 제공합니다.
- GDSII는 필요하지 않습니다.
장점
- 정확하고 높은 성능 분석을 통한 전체 칩 완료
- 더 많은 설계를 선택할 수 있는 경우, 백 엔드 설계 초기에 분석을 이용 가능
- 분석에 사전 특성화 불필요
- 쉬운 학습 곡선
- 광범위한 기술 노드 지원
적용
- 아날로그, 믹스드 시그널 설계
아날로그 커스텀 디자인 자료
동영상
뉴스
고객의 평가
Cameron Fisher
MSC has found SmartSpice™ to be an excellent value in terms of easy integration, debug run time and total cost of simulation. Support during our learning curve has been great. MSC will be using SmartSpice™ for all future memory complier development.
Mobile Semiconductor
President and CEO
SmartSpice Flex Modeling에 의한 화면 잔상 문제 제거
독자적인 SmartSpice 4단자 TFT 모델로 TFT 기반 평면 패널 디자인을 개선
Utmost IV를 활용하여 소자 모델링 및 특성을 최적화
SmartDRC/LVS에 의한 물리적 검증의 생산성 향상
SiCure – 실바코의 새로운 IR-drop, 열 분석 솔루션