실바코, 첨단 공정을 위한 솔루션 전시를 위해 DAC 2017 참가

미국 캘리포니아주 산타 클라라 (2017-6-6)

실바코는 이번 열리는 Design Automation Conference(DAC) 2017에서 오늘 첨단 공정에 대응하는 기능에 대응하는 TCAD-to-signoff 제품을 소개한다고 발표했습니다.

일시:

• 6월 19일 – 6월 21일
• 전시 시간: 10:00 AM – 6:00 PM

장소:
전시 부스 #1447 at the Austin Convention Center
500 E Cesar Chavez Street
Austin, TX 78701

내용:
실바코의 부스에서는 SmartSpice를 7nm의 설계 플로우에 사용한 Oracle과 같은 고객의 성공 사례를 접할 수 있는 Tech talks를 진행합니다. 또, DAC 2017에서 실바코와 Aldec사의 협력 관계도 발표될 예정입니다. 이번 협력을 통해 디자인 커뮤니티에 새로운 솔루션이 된 Riviera-Pro와 SmartSpice를 사용한 믹스드 모드의 동시 시뮬레이션이 제공됩니다.

실바코의 기술 전문가가 첨단 공정에 대응하는 최신 제품과 기능을 중점으로 TCAD-to-signoff 솔루션의 광범위한 제품군과 데모를 소개합니다.

• Victory Process 및 Victory Device: 파워 소자, 자동차 애플리케이션을 위한 2D/3D 공정 및 소자 시뮬레이션
• SmartSpice: Riviera-Pro와 고급 시뮬레이션을 포함한 첨단 공정 회로 시뮬레이션
• Expert: FPD 애플리케이션의 스키매틱 구동 레이아웃
• Jivaro 및 Belledonne: SPICE 시뮬레이션을 고속화 한 추출 넷리스트의 최적화 분석
• 새로운 VarMan: 메모리의 변수 분석에 최적
• InVar: 전체 사인 오프를 위한 EM/IR 분석, 열 분석
• IP – I3C, CAN-FD 및 클라우드 기반의 IP 관리 플랫폼 Xena

또한, 실바코는 2017년 6월 20일 Speak Easy off of Congress Avenue(소재지: 미국 텍사스 주, 오스틴)에서 Premier Semiconductor IP의 소셜 이벤트인 Stars of IP 파티를 공동 개최합니다.