Silvaco just announced an agreement with Avery Designs for the distribution of Avery’s verification IP (VIP) for the MIPI I3C sensor interface protocol, which is used in smartphones, IoT devices and camera systems; and its VIP for in-car network applications based on the CAN- FD / LIN / FlexRay protocols.
2019년 3월 1일 | 3:00am-3:30am (한국 시각)
이번 시간에 실바코의 TCAD 툴에서 이용할 수 있는 신뢰성 모델 중의 몇 가지를 소개합니다.
2018년 1월 16일 | 3:00am-3:30am (한국 시각)
이번 시간에 소자 특성에 영향을 미치는 주요 요인을 포함하여, 플렉서블 디스플레이에 필요한 소자 설계의 기본 요소를 검토합니다.
by Thomas Blaesi
It was 1988 when I got into SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) while I was characterizing a 1.5 μm Standard cell library developed by students at my Alma-Mata Furtwangen University in Germany. My professor Dr. Nielinger was not only my advisor he also wrote the first SPICE bible in German language. At that time SPICE simulation was already established as the “golden” Simulator for circuit design for over a decade – and remains so to this day.
2018년 12월 19일 | 3:00am-3:30am (한국 시각)
일반적인 IoT 시스템에 마이크로프로세서 코드를 저장하고 실행하기 위한 다양한 방법에 대해 논의합니다.
2018년 12월 12일 | 3:00am-3:30am (한국 시각)
NEMO는 NEGF (Non-Equilibrium Greens Function Formalism)와 원자의 강력한 결합을 오늘날의 최첨단 소자 모델링으로 확립하였습니다. NEMO의 연구 개발은 항상 실험적인 소자 검증과 연계되었습니다. 이번 시간에 나노미터 수준에서 밴드 구조가 어떻게 변경되는지, 그리고 소자의 성능에 어떤 결과를 가져오는지 설명합니다.
2018년 12월 7일 | 3:00am-3:30am (한국 시각)
플렉서블 전자 회로 설계 및 물리적 검증에서 기계적 변형을 고려하여 TFT 및 MOSFET SPICE 모델을 처리하는 이론 및 방법을 소개합니다.
2018년 11월 30일 | 3:00am-3:30am (한국 시각)
MIPI Alliance – I3C의 새로운 표준에 대한 논의합니다. I2C와 SPI 등의 기존 인터페이스를 통합 및 확장하고, 강력한 기능을 새로 추가하여 모바일, 오토모티브, IOT 애플리케이션을 지원합니다. 실바코는 I3C의 고성능 및 저전력을 활용할 수 있는 다양한 제품을 제공합니다.
As process nodes continue to shrink, the requirement for additional physics is gradually creeping into each stage of the design process. By way of illustration, TCAD simulations are becoming more atomistic in nature, SPICE models are becoming process-aware to take account of localized strain effects, and back or middle end of line (BEOL and MEOL) parasitics are moving from exclusively 2D rule based solutions to full 3D structure field solvers for numerous critical sections of the layout.