엔트리 Gigi Boss

실바코 TCAD 솔루션으로 GaN 기반 전력 소자 설계 및 개발

2024년 2월 29일
물리 기반 시뮬레이션 툴은 FBH 실험실에서 이러한 차세대 광대역 갭 전자 소자의 개발과 통찰에 필수적입니다. 이번 시간에 실바코 시뮬레이션 예시를 통해 수직 및 측방향 GaN 기반 전력 소자의 전기적 특성에 대한 설계, 예측, 분석을 살펴봅니다.

Numerical Algorithm to Perform Viscoelastic Analysis

Numerical Algorithm to Perform Viscoelastic Analysis

Viscous materials exhibit both viscous and elastic characteristics when undergoing deformation. The response of such materials to force is characterized by two distinct phases. The materials first deform instantaneously akin to elastic materials. Following on, the material continues to deform at a relatively slower time scale. Typically, materials undergoing thermal treatment exhibit viscoelastic properties.

2023 TCAD Baseline Release

New Features in the 2023 Baseline Release:

  • Section 1: Process Simulation – New Features in 2023 Baseline Release
  • Section 2: Device Simulation – New Features in 2023 Baseline Release
  • Section 3: Victory Mesh – New Features in 2023 Baseline Release
  • Section 4: New Examples in 2023 Baseline Release

FinFET 및 메모리 애플리케이션에서 Victory Process TCAD 기하학적 식각 모델 활용

2023년 5월 19일 2:00am-2:30am (한국 시각)
이번 시간에 FinFET 및 메모리 애플리케이션이라는 면에서 기하학적 식각 모델을 제시합니다. 핀 형상 구성, 이상적이지 않은 식각 프로파일 (bowing, twisting) 및 자체 정렬 공정 (다중 패턴화)을 실현하기 위한 기술을 소개합니다.

Simulation Framework for Device-packaging Co-design for Power Electronics

The past several years has seen a fast deployment of wide-bandgap power devices in fast chargers, electric vehicles, data centers and renewable energy processing. The performance of power devices is fast progressing towards their intrinsic material limit. As these devices can handle higher voltage and larger current density, packaging and thermal management will become the key limiting factor for exploiting their benefits in power electronic converters and systems.