1.0Silvacohttps://silvaco.com/ja/Jamal Smithhttps://silvaco.com/ja/author/jamal-smith/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="EQlp7YACJx"><a href="https://silvaco.com/ja/%e7%94%a8%e8%aa%9e%e9%9b%86/">用語集</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://silvaco.com/ja/%e7%94%a8%e8%aa%9e%e9%9b%86/embed/#?secret=EQlp7YACJx" width="600" height="338" title="“用語集” — Silvaco" data-secret="EQlp7YACJx" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script> /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); //# sourceURL=https://silvaco.com/wp-includes/js/wp-embed.min.js </script> ホーム > リソース > 用語集 半導体設計・シミュレーション用語集 TCAD、FastSPICEからPDK、MIPI PHYまで、プロセス、デバイス、回路、IPの業務で使う用語を、簡潔かつ正確に定義しています。各用語を扱うSilvacoのページも紹介します。 ファウンドリ・PDK対応を確認 パートナーへの参加を申請 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z # 先端パッケージング 先端パッケージングは、2つ以上のダイを1つのパッケージに組み合わせます。ダイをインターポーザ上に並べるか、垂直に積層し、シリコン貫通ビア、マイクロバンプ、ハイブリッド接合で接続します。設計を複数のダイに分割すると、接合部が課題になります。各接合部の熱、機械的応力、信号品質は、単なる組み立てではなく、設計上の判断事項となります。 Covered on 先端パッケージング Related terms <p>寄生成分抽出nTCADシミュレーション<br /> 寄生成分抽出nTCADシミュレーション</p> 原子レベルのデバイスシミュレーション 原子レベルのデバイスシミュレーションは、デバイスを滑らかな連続体ではなく、結晶格子上の個々の原子として扱います。バンド構造、量子閉じ込め、ひずみは、平均化した材料値ではなく、原子配列そのものから得られます。新材料や幅が数ナノメートルのチャネルなど、連続体モデルのフィッティング済みパラメータがまだない場合に必要です。 Covered on Victory Atomistic Related terms […]https://silvaco.com/wp-content/uploads/2026/09/Group-1171276898-1.png